导读 AI芯片：NVIDIA发布全新Blackwell平台，包括NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200NVL72机架级设计、以及网络交换机X8000等多款产品。HG...
AI芯片：NVIDIA发布全新Blackwell平台，包括NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200NVL72机架级设计、以及网络交换机X8000等多款产品。HGX B200和B100整合了Blackwell Tensor Core GPU和高速互连技术，推理性能相较上代提升了15倍，而HGX H200系列提供32petaflops性能，成为AI和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200NVL72作为液冷机架级解决方案，连接36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，提供了单个大型GPU的功能，同时提升了30倍的实时速度，满足万亿参数的LLM推理需求。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提高了数据处理和分析效率。NVIDIA Quantum-X800平台连接速度为800Gb/s，支持先进的基于硬件的网络内计算和SHARP？v4，专为处理万亿参数级别AI模型而设计。
NVIDIA的最新技术极大地提升了计算性能和效率，并降低了能耗，对科学计算、人工智能工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力，推动了数据中心技术的快速发展，为未来的人工智能和高性能计算应用提供了重要支持。智能手机已经进入了新的阶段：1）华为发布了Pura70系列，引领市场潮流。这一系列首次采用了超聚光伸缩摄像头，并搭载盘古大模型；AI智能手机市场渗透率逐步提高，据Counterpoint Research预计，到2024年将达到11%。预计到2024年，Counterpoint Research估计智能手机中AI智能手机的出货量将占比11%，到2027年，AI智能手机的出货量将超过5.5亿台，市场占比将达到43%。华为已将P70系列升级为Pura70系列，该系列首创了超聚光伸缩摄像头，并搭载了全新的HarmonyOS4.2系统，盘古大模型为AI功能提供强力支持。根据华为商城的信息，Pura70系列售价从5499元起，Pura70Pro售价从6499元起，Pura70Pro+售价从7999元起，华为Pura70Ultra售价从9999元起。2）市场调查机构IDC和Canalys分别发布了2024年第一季度全球智能手机出货量数据：AI功能持续融入，出货量连续第三个季度增长，市场逐渐复苏并继续向前推进，Android系统手机的增速预计将达到iOS手机的两倍。
据IDC的追踪报告显示，2024年第一季度全球智能手机出货量持续增长，达近2.9亿部，比去年同期增长了7.8%。智能手机市场复苏势头强劲，三星在2024Q1的出货量超过了苹果，成为全球第一，预计Android手机的增速将是iOS的两倍。而Canalys的报告显示，全球智能手机出货量在2024Q1同比增长了11%，厂商们不断推出具有人工智能功能的高质量产品，同时加速在新兴市场的布局。
面板产业趋势展望：1）着重关注大尺寸需求的增强，带动出货面积和平均尺寸持续增加。在大尺寸方面，全球LCD电视面板出货量在较长时期内可能无法持续增加，但仍存在一些增长空间，大尺寸需求增强预计将推动出货面积和平均尺寸继续扩大。夏普G10关闭的议题再次被提及，三星显示和LGD今年可能不会投资大尺寸OLED电视面板，LCD仍将继续占据大尺寸市场的主导地位。在中尺寸方面，4月LCD显示器面板的主流Open Cell和LCM价格上涨预计将进一步扩大。4月，主流规格的LCD笔记本面板价格可能将全面稳定；OLED的市场渗透率有望提升，根据Sigmaintel的最新数据，到2023年全球汽车OLED显示面板的出货量预计将达到120万片，同比增长1.1倍。OLED也将逐步在平板市场崭露头角，据预测，到2024年全球OLED面板的市场渗透率将约为5%。在小尺寸方面，安卓手机制造商备货已经带动OLED面板制造商的产能利用率阶段性上升。根据韩国The Elec和OLEDindustry公众号的报道，三星电子、小米、OPPO、vivo、华为等智能手机公司纷纷增加现货智能手机和OLED面板库存。
三星、小米等智能手机品牌商开始增加智能手机与OLED库存，带动海外三星显示和国内京东方、华星光电、天马等厂商的开工率提升；LTPO OLED销量首次超过LTPS，销售额达到1762.965亿美元，韩国企业市场占有率达到了87%。2024年第一季度全球智能手机出货量为2.894亿部，同比增长了7.8%，三星的出货量重新回到第一位。从厂商进展方面来看，一是在上游方面，材料方面：清溢光电的第四期项目签约，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能。LGD完成了坡州工厂扩建线基础设施建设，并扩大向三星供应电视OLED面板。设备方面：Sunic与三星SDI签署了合同，为OLED显示研究提供沉积设备。其次在OLED方面，micro-oled：视涯科技将于5月开始在上海建设第二条OLED微显示器生产线，月产能为9000片12英寸晶圆投片。OLED新技术：JDI宣布全新OLED技术eLEAP获得重大突破，试产良率已经超过60%，该项目预计在2024下半年正式量产交付。另外，在LCD方面，天马微电子为联想ThinkPad T14p AI元启版供货，以加速开拓LTPS中高端平板、笔记本电脑领域。
TCL华星T9第二阶段首台曝光设备已经安装搬入，正式进入设备安装和调试阶段。在制造商方面，彩虹股份发布了2023年年度报告，液晶面板业务收入同比增长27％，玻璃基板业务收入同比增长34％，业绩实现了巨大的扭亏为盈。群创光电发布了2024年第一季度业绩报告，税后净亏损约为9.1亿元人民币，预计第二季度中小尺寸面板出货将略微下降，而大尺寸面板将带动整体出货略微增长。
印制电路板（PCB）：PCB的原材料价格总体较低，重点关注于挖掘算力带动PCB需求以及高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻璃纤维布价格低于历史水平。国内PCB上游和中游企业在2022年全年和2023年前三季度的收入和利润表现均不如预期。CCL板块则需等待下游需求的恢复，整体表现平淡。国内PCB制造商目前主要致力于扩大产能，重点发展HDI板、IC封装板等高端领域，持续关注算力驱动的强需求和国产化进程的乐观看法。
建议关注：
连接器和线束生产商：关于连接器的有立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金；关于线束的有沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
消费电子产品零部件和装配方面的公司包括工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（香港上市）、高伟电子（香港上市）、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（涉及机械部件）、比亚迪电子（香港上市）、智迪科技、雷柏科技；消费电子自动化设备领域包括科瑞技术（与机械制造领域有合作）、智立方（与机械制造领域有合作）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械制造领域有合作）、博众精工（涉及机械零部件）。
消费电子品牌包括传音控股、漫步者、安克创新（涵盖家电和通信领域）、小米集团（在香港上市）。
电子消费材料：中石科技、世华科技。
CCL和铜箔在PCB板的应用上起着重要作用，例如建滔集成电路板、生益科技（与通信组合合作）、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组合合作）、景旺电子、胜宏科技等企业都参与其中。
汽车电子行业的主要公司包括：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（涵盖汽车部门）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车部门合作）。
参考名单：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备（与机械组合作共同覆盖）、精测电子（与机械组合作共同覆盖）、奥立德、鼎龙股份（与基础化工组合作共同覆盖）、莱特光电、清溢光电、飞利浦华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份