导读1月12日，中信证券和中信银行联合在上海举办了2024中国半导体和人工智能产业峰会。行业先锋、领域龙头和顶尖机构齐聚一堂，共同研究行业现...
1月12日，中信证券和中信银行联合在上海举办了“2024中国半导体和人工智能产业峰会”。行业先锋、领域龙头和顶尖机构齐聚一堂，共同研究行业现状，洞察行业趋势，探索成长路径，画出持续健康发展的蓝图。中信证券总经理杨明辉在会议开幕演讲中表示，2024年中央经济工作会议部署了九项重点任务。第一项是“以科技创新引领现代产业体系建设”，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新生产力，充分说明发展高科技产业对促进高质量发展的极其重要。
展望2024年，半导体产业终端市场有望复苏，特别是5G。、随着物联网、汽车电子、先进封装、卫星通信等领域的创新和突破，人工智能领域也将有革命性的进步，为自身产业链和各行各业的融合发展带来新的动能。杨明辉表示，中信证券将继续发挥专业机构的作用，从为企业提供直接融资服务和直接向企业投资两个方面着眼于高科技产业，引导更多金融资源聚集战略性新兴产业。
中信证券投资银行委员会委员、信息媒体行业团队负责人王彬表示，近年来，中国资本市场制度不断变革和完善，2024年市场迎来新的机遇期。a股全面推进注册制度，港股18C条款落地，海外上市备案制度建立，为优秀半导体和人工智能企业登陆资本市场提供了多元化选择。中信证券将继续提供专业的综合服务，积极响应企业需求，帮助更多优秀企业携手走向更广阔的未来。
中信证券电子行业首席分析师徐涛发表了题为《半导体行业:锐意进取，扬帆远航》的主题演讲。他认为，从长远来看，半导体行业将受益于人类社会硅含量的提高，“技术+需求”两轮推动行业增长。他总结了目前国内半导体行业的五大产业趋势:一是周期上升，行业随着下游景气度逐渐复苏；二是由AI创新驱动，云资本支出高，应用爆发，终端落地，加快终端入口硬件更新迭代；第三，加快上游供应链安全相关领域的自主性和可控性；第四，品牌自强，芯片设计师国。
在会议“芯片制造-国家重器，锐意进取”和“芯片设计-智能时代，航行”主题论坛上，多位重磅嘉宾就中国集成电路发展道路、集成电路制造、设备及零部件、材料、第三代半导体、AI模型、计算能力芯片、人工智能芯片、车载计算能力芯片等主题发表了精彩演讲。