很多朋友对中国去美国化，去美国化还不了解，今天小绿就为大家解答一下。
TechWeb/边海川
华为一直是美国政府的眼中钉，一直受到美国的制裁。近两年来，美国政府对华为的制裁愈演愈烈，甚至当它发声时，也只能要求“生存”。
(1)25%，10%，0%，美国的绞索越来越紧。
去年5月15日，特朗普签署行政命令，美国商务部以“国家安全”为由，将华为及其68家关联企业列入出口管制“实体名单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下，从美国企业获得零部件和相关技术。
简单来说，进入“实体名单”的公司将没有资格在美国获得贸易机会。以华为为例。如果禁令实施，华为将无法从英特尔、赛灵思和高通等美国公司购买产品。当然，不允许使用美国公司设计的Google、windows、Android，这对华为是致命的打击。
当时，包括高通和谷歌在内的全球十几家巨头宣布停止供应。
在华为2020年分析师大会上，华为轮值董事长郭萍表示，“进入实体名单对华为业务的影响还是很大的。华为去年实际上没有实现我们的商业计划，还差大约120亿美元。过去四个季度的增长也一直在下降。”
有人会问，美国公司不是还被“实体清单”束缚着吗？当然会。
按照美国的规定，使用美国技术25%以上的企业，就应该被当作美国公司对待。也就是说，TSMC(中国台湾省)、ARM(英国)等企业虽然名义上不属于美国，但“实体名单”的影响力也会辐射到它们身上。
宽限期内，华为虽然压力很大，但目前的断供措施并没有太大影响。美国政府也看到了这一点。在随后的时间里，不断调整打压策略，甚至将技术标准从25%下调至10%。
随着“实体名单”的推出，受伤的不仅仅是华为等国内企业。由于华为是美国大量供应商的头部客户，在企业的压力下，美国商务部一年内五次延长华为“临时通用许可”期限，最近一次停留在8月13日。
在华为禁令一周年之际，美国政府采取了更强硬的措施，试图推翻华为。美国将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。只要采用美国技术和设备的公司与华为做生意，就必须获得美国的批准。换句话说，我们可以简单理解为华为使用美国技术的标准降低到0%。
一系列“霸王条款”将继续挑战华为。如果从25%降到10%叫吃苦，新政策可以叫“破坏”。
(2)从187到110，华为采购激增77亿美元。
任郑飞在接受《龙》杂志采访时给出了两个数字，分别是110亿美元和187亿美元。任郑飞表示，华为去年在美国采购了187亿美元(约合人民币1324亿元)的零部件，而过去只有110亿美元，这大大增加了从美国采购零部件的数量。
不可否认，无论是最新的187亿，还是过去的110亿，华为的一些产品还是需要美国公司的支持。
在“2018华为核心供应商大会”上，华为正式披露了华为2018年的核心供应商。值得注意的是，在92家核心供应商中，美国有33家供应商排名第一。
供应商名单显示，华为在集成电路、光电器件、传感器等方面采购了美国元器件，射频芯片、基带芯片、通信芯片等也从美国公司采购。除此之外，芯片设计中不可或缺的EDA软件也需要美国公司供应。
按照芯片产业的发展模式，华为属于Fabless(无晶圆制造设计)范畴，属于芯片供应链的中游，对上下游产业的需求很大。华为不具备软件设计和关键芯片设计制造的能力。
(3)“去美国化”的成功率是多少
上一个话题，我们已经了解到，2018年华为将依托美国企业的三个领域。半导体行业虽然复杂繁琐，但离不开设计、制造、封装三个步骤。所以，讨论“去美国化”的成功概率，需要从以上三个环节中寻找答案。
集成电路设计
EDA软件
芯片的核心力量在于芯片设计，芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
根据东兴证券研究所给出的数据，美国的Synopsys、美国的Cadence、西门子的Mentor Graphics在全球的市场份额都在60%以上。其中，新思科技是全球最大的EDA企业，2018年市场份额32.1%；Cadence仅次于Synopsys，2018年市场份额22.0%；在被收购之前，Mentographics能够保持10%以上的市场份额。
华为用的EDA软件，三大厂商都有涉及，应用在前端，验证，PCB。
目前本土EDA企业有华大九天、信和科技、广利微电子、博达微电子、古伦电子、蓝海微电子、欧卡斯微电子等7家。
对于国内企业来说，工具的完备性与前三名相比差距明显。
总结国内EDA软件厂商的差距主要有三个方面。
一是产品不全(很难离开三大公司的平台)
二是R&D投入不足(在当地EDA公司和研究所工作的工程师只有300人左右，而新思科技的5000名工程师大多从事EDA的研发工作。本土EDA企业的龙头华大，过去十年在R&D的投资只有几亿美元，而新思科技2018年在R&D的投资约为10.8亿美元)
第三，缺乏与先进技术的融合。
三大EDA公司在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆厂商进行全方位合作。国内EDA厂商只能在工艺开发之后得到一些数据，很难针对高级工艺设计和改进EDA软件。
现场可编程门阵列（Field Programmable Gata Array的缩写）
华为的优势在于IC设计。其中以海思为首的手机处理器达到国内最高水平，巴龙5000基带芯片完成SA/NSA认证。华为在安全和服务器领域都有产品，国内市场份额也在增加。
但是华为在FPGA芯片设计上比较弱。为了满足5G基站的需求，华为在2019年开始用ASIC专用芯片取代FPGA。但出于功耗和调试灵活的考虑，这其实也是无奈之举。目前还不清楚具体的ASCI芯片制造工艺。
目前，FPGA芯片市场仍由美国的Xilinx和Altera主导，其市场份额在全球超过90%。
华为自己做不了FPGA芯片研究，只能寄希望于国内专业厂商，其中以紫光国威为首的企业在通信FPGA领域有所布局。
在紫光国威发布的2019年财报中，有这样一段关于FPGA芯片的描述。FPGA芯片产品已经系列化、规模化，主要应用于5G基站等场景。下游客户是通信设备制造商，其中华为是目标企业。目前，公司基于28nm工艺的新一代FPGA产品研发进展顺利。
可以看出，华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助。虽然短期内国内FPGA厂商很难赶上美国Xilinx这样的行业巨头，但是替代方案已经在路上了。
射频芯片
射频芯片是直接影响手机信号质量的关键部件。此前华为P40外媒拆机中仅剩的美国芯片就是射频前端芯片。
射频元件除了用于手机终端，还广泛应用于5G通信设备。
目前，美国在该领域处于垄断地位。美国的博通、思佳讯和沃克，加上日本的村田，几乎包揽了整个全球市场份额。
中国在整个射频前端芯片/模块产业链中的参与度还很低。华为只能利用美国企业的库存或者外包日本村田的射频产品来完成出货。
值得庆幸的是，目前以卓胜威、韦杰创新为代表的国内企业已经开始发力，并已经在中国市场占据了一席之地
存储领域分为内存芯片(DRAM)和闪存芯片(NAND)。目前国内产品市场份额几乎为零，仍然高度依赖包括三星、海力士、美光在内的国外企业。
目前国内几家厂商都在寻找存储领域的突破口。2018年7月，合肥长信正式推出该片，产品规格为8Gb LPDDR4。
2019年9月，长信存储DRAM项目首次正式投产，10nm内存正式量产。
紫光国威的子公司Xi安紫光国鑫最新的DDR4芯片已经小批量生产。
芯片代工
不可否认，要在短时间内达到“去美化”的目标是极其困难的。华为一直受到美国技术标准的限制。经过TSMC内部评估，14nm工艺已经不能用于华为代工，这也促成了华为将14nm产品代工转移到中国。SMIC最近也实现了华为麒麟710A芯片的量产，采用14nm工艺。
目前SMIC没有7nm等更先进的制造技术，14nm客户订单单一，与国外先进代工厂明显不同。
芯片封装和测试
全球芯片封测排名前三的公司分别是Sunmoon、美国Anchor、江苏长电。
国内封装测试厂商前三名分别是长电科技、通富微电子、华天科技，全球市场份额23%，具备承接国内转移订单的技术实力。
以长电科技为例，其晶圆级扇出封装、系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位。
有业内人士预测，华为将成为长电科技的最大客户。除了华为，高通、苹果、华为、英特尔和联发科都是它的客户。
目前，华为已将部分封测订单转移给包括长电科技、华天科技在内的国内企业。
(4)业内人士怎么看？
TechWeb采访了目前正在半导体行业创业的相关人士，对这一事件进行解读。
英国萨里大学博士张远拥有多年海外工作经验，是5G资深专家。创新科技创始人，专注5G物联网芯片研发。
关于政策
这次美国商务部限制华为升级，主要体现在EDA工具和代工生产上。华为EDA工具的使用或晶圆厂的调试必须得到美国的授权。不仅是美国公司，使用美国技术的公司，无论美国技术的比例如何，都要受到管辖，这与去年有显著的不同。按照这样的条款，华为各大代工厂都会受到影响。
我认为这件事的本质是中美之间的一场战略博弈，华为只是现阶段的直接受害者。全球产业链和供应链已经高度整合。就算华为真的避开了这两项限制，美国自然也会想出其他限制。以美国的霸权逻辑，在电子信息产业完全绕过美国的技术几乎是不可能的。同样，在5G领域，由于华为掌握了大量的基础专利，在技术上完全绕过华为是不可能的。如果华为和美国公司禁止使用5G专利，5G标准很可能会被重新发明。所以还是一个博弈过程，需要国家的支持。
关于EDA晶圆厂
就EDA而言，Synopsys和Cadence经过长期的发展、整合、合并，形成了今天完整的EDA工具链。我们想马上换掉，但是不太现实。而华大九天等国内龙头企业在部分工具上发展迅速。还是要先做出自己的特色，才能实现单点的优势。同时，产品的竞争力是由用户不断使用，不断找茬而成的。这对国内EDA行业来说是一个很好的机会。
这不是对晶圆厂影响力的好评论。这件事对TSMC和SMIC应该会有很大的影响。
论事件的揭示
美国在电子信息领域的长期积累形成了巨大的优势。在行业的一些关键基础环节，已经形成垄断地位。比如EDA等领域，这些领域的市场规模比较小，不一定有b
硬技术的研发需要耐得住寂寞，通过从产品到市场的反复迭代，技术才会成熟、稳定、领先。这件事不急着稳扎稳打。
硬技术的研发需要基础研究和工程技术研究的有力支撑。同时需要有丰富产业经验的人来实现科研到产业的转化，让成果真正发挥作用。硬R&D需要大量有R&D经验的工程师。要形成工程师文化，培养工匠精神。
以破釜沉舟的勇气和十年磨一剑的精神，一定能取得整体突破！那我们就可以无敌了。
参考资料：
755-79000系列中美科技大战报告之四：电子设计软件EDA是美国制约华为咽喉的利剑。
未来工业研究所信息
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