很多朋友对迅驰cpu装win10，迅驰cpu还不了解，今天小绿就为大家解答一下。
揭开笔记本散热认知的几个误区！随着笔记本电脑降价的趋势，我们身边的笔记本用户越来越多。然而，随着用户数量的增加，笔记本电脑在设计上的一些缺点也暴露出来。所以我们经常能听到一些朋友抱怨：“我的电脑好热啊！”前言：超越性能配置的散热比拼从：大家早上好，又到周一了。本周的重要文章照例为你刊出，也就是权威揭秘系列第三篇：笔记本散热技术最强解析。其实关于笔记本散热的问题，网上已经有很多讨论，但都不到位。希望这篇文章能解答你的疑惑。另外，下期想看什么文章，也可以在读者评论里讨论。只有贴近用户想法的文章才会真正受欢迎，我们才能写得更起劲。随着笔记本电脑降价的趋势，我们身边的笔记本用户越来越多。然而，随着用户数量的增加，笔记本电脑在设计上的一些缺点也暴露出来。所以我们经常能听到一些朋友抱怨：“我的电脑好热啊！”不可否认，虽然笔记本电脑的性能在提高，但散发出的热量越来越多。如果这个处理不好，很容易导致用户的舒适度下降，进而影响机器的稳定性。随着迅驰和即将推出的SONOMA技术的普及，笔记本厂商在散热控制上的压力要比P4-M小得多，但即使在同一个平台上，我们在实际使用中仍然可以有所作为。比如某台机器用起来不热，BT下载一夜才觉得暖和。但是某台机器在打字和做文字处理的时候可能会开始流汗。这是笔记本散热系统的不同造成的。本文旨在通过对散热技术各个方面的分析，思考散热技术在笔记本设计过程中的发展和重要性，以及用户的实际感受。从来不记得移动PC刚推出的时候，我们看到一个关于台式机处理器能不能用在笔记本上的争论。这个争论的关键不在于它的功耗，而在于它的冷却系统的有效性。如果考虑到它的低价，也许我们可以接受一台电池状态下只能用一个小时的笔记本电脑；但是我们不能接受一个只使用WORD就让你忍受烘烤和风扇呼呼噪音的笔记本；更不能接受的是由于散热系统不佳导致系统不稳定的笔记本。现在主流的笔记本电脑处理器功耗都在20W以上。BANIAS在20W左右，DOTHAN应该在23W左右，更新的YOHAH会在31W左右或者更高。虽然目前的处理器为了达到功耗/性能的最佳平衡，都有一些智能功能，但是热控制设计不当会严重影响用户的舒适度，极端情况下还会导致机器的不稳定。但是我们不要认为处理器是笔记本电脑中最大的部分。事实上，处理器散发的热量只占内部总热量的7%左右。之所以强调处理器的散热方式，是因为它是集中式散热产品。如果散热处理不当，可能会导致整机报废(处理器烧毁)，所以我们把笔记本电脑的散热性能重点放在处理器上。早期的处理器能耗低(奔腾时代)，不需要专门处理散热部分。简单地采用被动散热就可以满足处理器的散热需求。3354，就是采用散热片就够了。进入奔腾II时代后，发热量大的CPU的散热进化显然无法有效降低处理器的核心温度，于是主动散热方式开始在笔记本电脑中使用。早期的主动散热还局限于风扇鳍片的组合，热效率低，体积和功耗大。
它是风扇鳍片的组合(有一根细热管辅助散热)。进入高性能奔腾III处理器时代后，各种新的散热设计被引入笔记本电脑，比如热管。当然，如今功耗巨大的GPU(显示单元)也成了大热器，有些厂商不得不在显卡上安装散热器。长期以来，散热问题一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈，因为这关系到笔记本电脑的稳定性，很多不明原因的死机都是因为散热问题无法解决造成的。随着笔记本越做越小越做越强，不可忽视的散热问题也随之而来，成为笔记本厂商最头疼的问题。散热基础知识：风扇+热管+散热板。相信很多DIY的人都很熟悉他。花几百元买一个更好更安静的风扇，是DIYERS们首先要做的。一个台式机里常见的铜风扇，不要幻想它可以用在狭小的笔记本空间里。但是在笔记本上，由于空间狭小，配件不通用，我们无法为其做太多的DIY。最多就像把IBM T22的风扇换成IBM T20一样。在笔记本电脑中，风冷是主要的散热方式，但由于其空间限制，热管技术也被广泛应用于笔记本电脑中。所以在如今的笔记本中，绝大多数的散热方式都是：风扇+热管+散热板。辐射风扇散热效果更好。风扇起到强制对流的作用，属于主动散热方式。目前风机基本可以分为轴流风机(风扇)和径流风机(离心-鼓风机)两种。轴流风机，技术成熟，成本低，可以通过调节转速来调节风量。气流具有涡流，即外壳的遮蔽效应，涡流占据了很大的体积，并且具有气流的耗尽层。台式电脑上基本采用这种方法。很少看到一寸之地的笔记本的应用，主要是PII时代的笔记本。另外我还记得作者用的富士通FMV6266也是用轴流风扇，可惜没有照片为证，呵呵。辐射式(离心鼓风机)辐射式(离心鼓风机)风机叶片薄，无涡流，气流方向好，气流密度高，点体积小(主要可以做得更薄)，技术新，成本相对较高。其噪音低于轴流风机。在笔记本设计中，由于空间、噪音、厚度的限制，一般采用径流式风扇。在PIII之后，你几乎找不到轴流式风机的应用，这充分证明了径流式风机的优越性。热管绝不是你想的那样。热管散热是一种利用相变过程中吸收/放出热量的特性进行冷却的技术。它由洛斯阿拉莫斯国家实验室的G.M.Grover于1963年发明，并由IBM首次引入笔记本电脑。典型的热管由管壳、吸液芯和端盖组成。管道内抽的负压充入适量工作液体后，靠近管道内壁的毛细多孔材料充入液体后密封。管道的一端是蒸发段(加热段)，另一端是冷凝段(冷却段)。根据需要，可以在两段之间设置绝缘段。当热管一端受热时，毛细芯内的液体蒸发，蒸汽在轻微的压力差下流向另一端放出热量并凝结成液体，然后在毛细作用力下沿多孔材料流回蒸发段。这样，热量从热管的一端传递到另一端。热管技术可以说是笔记本散热的一次技术革命。能让现在的笔记本在如此狭小的空间里达到满意的散热效果，用小体积换取超高的导热效率，绝对是热工程师的梦想。另一方面，热管技术虽然导热效率高，但如果用不好，也未必能给机器带来太多好处。这将反映在下面。
加散热板是最简单有效的方法，笔记本中北桥和图形显示芯片发热比较严重。一般会在上面放置一些散热片来达到散热的目的。由于内部空间的限制，笔记本一般要大而薄，既能保证内部空间的充分利用，又能实现更大的散热面积，提高散热效率。我们可以看到有很大面积的散热片，散热片上有很多突起或者翅片，增加与空气的接触面积，达到更好的散热效果。笔记本散热示意图从前面的介绍中，我们可以看到笔记本中基本的散热方式。热量通过热管传导到机器边缘的散热片，散热片由辐射风扇冷却。现在越来越多的笔记本为了追求更高的机械强度而使用铝镁合金，利用其高导热性作为辅助散热。比如大名鼎鼎的IBM X22就是利用其铝镁合金底壳来完成部分散热任务，这也是X22机型底部温度更高的原因。很多散热方案的优缺点是什么？看了这么多种笔记本散热器，我想你心里可能有个疑问。这么多散热器，这么多散热方案，谁最先进，谁最强？在这里，从R&D的角度来看，如果能够满足机器的温度控制要求并实现最低成本，这种冷却系统是成功的。不管是热管，普通的直吹式，主动散热还是被动散热，只要能尽快把热量从机器上带走，那么这个系统技术就是成功的。作者是IBM的粉丝，我就用一些IBM的例子来说明。在IBM刚刚推出IBM THINKPAD T20/T21/T22的时候，参考上一页的图片，我们可以看到他采用了风扇热管的设计。但是到了更高频率的T23，就用了无热管的设计！这着实让笔者大吃一惊。这种设计最直接的好处是节省成本。我们知道，热管的成本占热管散热单元的很大一部分。在T23上，我们看到了更简单高效的散热方式的模型！同期其他品牌的笔记本都采用了又粗又长的热管，让笔者对IBM的设计佩服不已。好戏还在后头。用最简单的方法解决问题是一个好方法。在IBM继T23之后推出的THINKPAD T30(搭载P4-M的处理器)上，IBM依然采用T23的散热方式！T30散热器是我见过的最精致的散热器之一。在P4-M的高供热压力下，使用热管似乎是不可能的。但是在T30，IBM成功了。我们发现它的散热器比T23更靠近主机边缘，散热器直接接触CPU核心的部分是纯铜，翅片是银焊的。最好是用隔热垫把散热器和风扇、边框隔开，减少两者之间的热传导，然后用大口径的风扇猛烈的吹散热器。由于CPU安装在出风口旁边，散发的热量很快被纯铜散热器吸收，然后立刻被风扇吹出机身，所以不需要任何复杂的机构。它看起来像一个桌面。为了加强风力，T30采用了5V 0.3A规格的大口径风扇，功率比之前的机型都要高(T2X系列全部采用5V，0.2A)。但是T30比T23好的地方在于T30把散热片和散热器的边框分开，这样T23上的散热片会产生大量的热量，这些热量会传导到风扇外壳，然后辐射到机器内部。T30的问题已经不存在了。T23和T30无热管的设计说明热管的设计不是万能的，无热管的热管设计在一台设计良好的笔记本中也能很好的发挥作用。
在P4-M平台上，大部分笔记本电脑都采用了大直径风扇，粗热管，大散热器，但在实际操作中有几台能和IBM T30的发热控制相比呢？其实热管真正的作用是加快热量的传导，但热管本身并不能起到冷却的作用。热管散发的CPU热量，最终还是需要一个风扇才能排出机体。热管越长，热传导越慢，在传输过程中损失的热量就越多.我们看到的一些品牌的一些笔记本使用了横穿机身的热管，导致大量的热量在机器中流失。这样的设计真的很费钱费力，还不如设计一个PCB。看到英特尔老板说的散热了吗？笔记本CPU最大的供应商英特尔在这方面怎么说？“使用英特尔奔腾M处理器的笔记本电脑都需要热量管理。术语“热量管理”包含两个要素：正确固定在处理器上的冷却设备，以及流经冷却设备并为系统散热的有效气流。热量管理的最终目标是使处理器在最高工作温度(Tcase)以下运行。英特尔奔腾M处理器的Tcase是在处理器内核外壳表面的中心测量的。在英特尔的书面文件中，我们也看到了“RHE”的设计理念，即“远程热交换器”。也就是上面已经提到的风扇热管散热器的设计。英特尔原文说在下页，我们先翻一页。英特尔关于散热的规范建议“远程热交换器或RHE可以为散热设计提供更大的灵活性，因为散热器和风扇可以通过这种方式远离处理器放置。”热量从处理器传递到附属单元，热管穿过该单元。导热管通常是空心铜管，内含流动的浸锡材料。随着蒸发和再冷凝过程，热量通过非常有效的导热管流向热交换器的散热片(散热器)。那么固定的气流会将这些热量释放到外部空气中。在这里我们可以看到，热管里的物质并不是像一些网友所说的水或者其他物质，而是某种“沾锡物质”。我们上面提到的技术也称为远程热交换器(RHE)技术。“虽然RHE设计非常高效，但一些笔记本电脑设计可能同时使用RHE设计和无源组件来提高设备的冷却效率。通常，要添加无源组件，可以在RHE设计的组件上连接一个大金属板，以无源地散发额外的热量(通常来自键盘下方)。”看来笔记本厂商用键盘散热的能力可能真的来自于英特尔的暗示！迅驰说了这么多CPU的热控制机制。现在我们来看看——CPU自带的热控制机制的热源。英特尔推出P4-M后，高烧低效成为媒体的众矢之的。看来英特尔没面子了。所以P4-M处理器推出不久，更新的BANIAS处理器就推出了，高频率低能耗的帽子也摘掉了。并且其宣传点由主频改为“无线”，迅速成为市场新宠。介质一般称为迅驰CPU。迅驰CPU加强了对功耗和散热的控制。在增强型SPEEDSTEP技术中，更多的频率变化是可选的，系统可以在功耗(散热)和性能之间实现更好的平衡。在英特尔奔腾-M CPU的规格中，我们看到更多的CPU状态。从正常到深度睡眠，奔腾-M 765的功耗在正常状态下为21w(100C时)，而在深度睡眠功耗下仅为0.8w(35C时)。CPU在不同状态下的散热控制非常简单高效。唯一复杂的是，当系统进入更深睡眠状态时，CPU必须向电压调节器发送VID来调整CPU的核心电压(即核心电压升高/降低)，从而达到更省电的目的。迅驰比P4-M省电，可以看到它的最大功耗是35W(100 C)，最小功耗是2.9W(35 C)。
正是因为这个原因，P4-M提前退出了市场。我们一直说，巴尼亚斯是PIII的核心，加上P4的联邦安全局。顺便来看看PIII的功耗：我们可以看到PIII核心的CPU功耗略低于巴尼亚斯，所以“巴尼亚斯是PIII的核心加上P4的FSB。”虽然英特尔不能承认，作者也认为不合适，但PIII和PM在功耗上确实有些相似。为了比较，我列出了从PIII到PM CPU的TDP和平均功耗。表格中还列出了对应的南北桥的功耗，读者可以对比一下。显示芯片和芯片组也需要更多的关注。除了CPU的散热，我们还需要对显卡、北桥、电源模块做一些散热设计，因为这些模块都在主机内部，它们散热不好也会影响系统的稳定性。为了更换方便，内存和硬盘一般都设计在用户能“感觉”到的地方，所以它们的散热效果好不好直接影响用户的舒适度。显卡部分。笔记本电脑一般都采用移动版GPU，所以刚开始的时候热量可以控制在一个很好的范围内，所以GPU的散热要比CPU省力很多。而且有的笔记本电脑采用集成显卡的855GM/E系列，比较省力，只要把北桥散热做好就行。我们可以清楚的看到CPU和北桥共用一根热管。不过笔者觉得下面华硕的W1N设计更好，但是使用两根热管成本更高。我们可以清楚地看到，散热器分为两部分。左边较长的部分是用于ATI M10显卡和Intel 855PM芯片组的，右边较短的部分仅用于CPU。如果你足够细心的话，你会发现这两个部分是互不接触的。较短的CPU散热部分可以快速将较高的热量传导到出风口，而不会将热量传导到温度较低的显卡和芯片组。除了芯片组，有时候还要考虑电源的散热问题。但是这部分热量比较低，所以即使采取措施，通常也是用键盘或者底壳来辅助散热。整机散热结构：内存部分有良好的散热设备。由于笔记本空间的限制，一般会规划整个笔记本的散热结构。把一些容易发热的零件分散到主机的各个部位，使整机的发热能量相对均衡。我们来对比一下IBM T4X和其他一些笔记本，分析一下散热系统在笔记本中的应用。T4X比较薄，所以为了保证T4X用在膝盖上不会发热，IBM把所有发热的元件都放在了主板的正面，只在底部留了一个内存条。在实际使用过程中，如果插上这个内存，还是能明显感觉到发热。但是，这无疑比两个DIMM放在一起的做法要好得多。如果所有内存都放在正面，升级内存会不方便，空间紧张。这种IBM设计平衡了热量控制和升级的便利性。整机散热结构：CPU比T30和T4X薄，所以T30不能用来散热。在主板正面，我们看到T4X的CPU是由一个巨大的纯铜制成的散热器。在配有ATI FIRE GL T2的高端机型上，我们可以看到扩展的散热片帮助显卡散热，而配有ATI 7500的普通T4X并没有使用显卡的散热系统。虽然笔者一直很佩服T23/T30散热系统的精致，但是IBM为了让T4X更薄，不得不放弃了这种做法。我相信IBM一定是不得已而为之。毕竟T4X的散热片成本要高很多。我们来整体分析一下T4X的CPU散热。并且CPU显示芯片产生的废热通过热管迅速带到散热器左侧，再通过高性能温控风扇排出机体外，如此不断循环。
从ThinkPad T23/30的散热机理已经证明，热管不是万能的。CPU太热的时候，干脆用强力风扇吹一吹才是王道~ ~ ~。因此，为了快速排除余热，搭载英特尔移动奔腾4-M的ThinkPad普遍存在出风口出现高温气流的现象。好在由于奔腾-M的问世，ThinkPad T4X的出风口不再有那么强的热风流动，而且ThinkPad T4X的温控风扇相当安静，不需要的时候不会启动，所以即使夜深人静也不会打扰用户。作为对比，有些品牌的笔记本不使用纯铜散热器，而是使用导热系数略低于纯铜的铝制散热器。当然，在翅片的选择上，一般采用纯铜。三星X30的设计失败之处在于热管长度太大，散热片与空气的接触面积不够大，风扇功率比较小。实际使用中也发现三星发热量比较大，键盘有明显的温升。整机散热结构：硬盘实际使用过程中，T4X的右掌托还是比左掌托高很多，但是比它的T2X系列好很多。原因是硬盘上方放了一个金属片，做成中空的形状，方便硬盘散热。硬盘本身也变成了发热更低的80GN和5K80，总体来说掌托发热得到了很好的改善。然而，一些低价笔记本的硬盘放置存在严重问题。比如他们会把硬盘放在触摸板下面。操作时间长了，触摸板会变得很烫，手指要在上面忍受烘烤。上图是笔记本的硬盘，就在触控面板的下面。有时候我觉得热量分布的考虑应该很简单(只考虑高热元件的放置，不考虑整个系统)。只要你想想就能知道，但是为什么会有这样的设计呢？说过时的模具是为了节约成本还可以理解，但如果是全新的设计，不考虑这些用户能感受到的明显缺点，那就真的错了。整体来说，笔记本电脑的散热可能会涉及到更多的领域，比如空气动力学等等。我也见过热能工程师做复杂的计算。反正公式是一套，呵呵。不过我连这方面的入门资格都没有，就不多说了。特色笔记本散热技术：无风扇设计更有创意，已量产。无风扇设计优势明显，静音省电。但是，如果没有风扇，控制热量分布就不那么容易了。在这里，不能不提到松下的Let's Note系列笔记本。在此之前，似乎只有全美达或威盛C3处理器的笔记本采用了无风扇设计，但松下打破了这一局面，超低电压版的Banias也实现了无风扇设计。我想这也是泉美达退出CPU R&D和制造的原因。另一个就是大家熟知的索尼X505。我们来简单了解一下。X505主冷却系统不使用风扇作为冷却驱动，而是使用导热性好的材料设计全新的冷却系统。根据政府提供的冷却系统示意图，其冷却原理比较清晰。采用导热性能非常好的碳复合-石墨复合材料。首先，处理器产生的热量通过复合片上向各个方向延伸的叶片散发到远离CPU的位置。由于延伸叶片与壳体紧密结合，延伸叶片上的热量通过壳体的自然导热与外界空气进行热交换，从而达到热平衡，形成散热的驱动源，在热交换过程中可以保证循环系统的正常运行。总结一点，这类机器的散热很大程度上依赖于新材料和强大的机构设计强度，性能牺牲在所难免。因为这些模型里面的图片并不完整，我就只给你稍微调整一下，就不多费笔墨了。
特色笔记本散热技术：水冷(1)在美国英特尔主办的开发者论坛“英特尔开发者论坛(IDF)2002春季”上，日立展出了水冷笔记本电脑的样品。与以往使用冷却风扇的风冷方式相比，可以消除冷却风扇产生的噪音。这种水冷方式是将加了防冻剂的水在机器中不断循环，以此来散发CPU等元器件产生的热量。水通过电脑主机内置的15mm厚的泵以每分钟1ml的速度在直径约3mm的铝管中循环。铝管与CPU散热金属连接，可以吸收CPU产生的热量。同时，铝管内置在笔记本电脑主机中，也与电脑的散热板接触，可以将CPU产生的热量传递给散热板，从而冷却不断循环的水。和之前的风冷方式一样，除了安装在键盘下部位置的散热片之外，还在液晶面板的背面安装了散热片。整体散热效果和之前的风冷方式完全一样，并且可以将风冷风扇产生的噪音降低到10dB左右。为了解决水分蒸发的问题，在LCD的后面和键盘的下面设置了一个储水箱(A4笔记本电脑大约50毫升)。特色笔记本散热技术：水冷(2)今年8月，日本NEC在他们的笔记本产品线中又投下了一枚重磅炸弹——LaVie G Type C。他说这是一个重磅炸弹，但它实际上是第一个带水冷的笔记本电脑型号。NEC向外界展示了其超薄水冷模块，采用压电泵的驱动方式。NEC的压电泵水冷模组相比之前的水冷技术有了很大的突破，可以实现笔记本电脑的卓越性能、纤薄外形和低工作噪音的完美统一。NEC开发的水冷模块使用压电泵驱动冷冻液体。新型水冷模块结构将压电泵、水箱和含水循环通道的铝散热板有机地结合在一起。作为一种新型水冷模块，NEC的压电泵水冷模块主要具有以下特点：(1)通过散热板的优秀设计和CPU周边区域之间的创新冷却通道配置，该模块能够以80瓦的功耗对系统进行冷却，效果是传统水冷系统的两倍，实现了更高功耗的冷却。更适合现在的高端CPU，从而提供高效的水冷性能。另一方面，NEC的压电泵水冷模块可以提高效率，其优质的结构也可以将工作噪音降低到30dB左右，类似于人们平时的窃窃私语。(2)借助水压高、外形纤薄(厚度5mm)的压电泵，将含有水循环通道的铝散热板厚度降低到3mm以下。机箱所需厚度降低至4mm，仅为传统水冷系统的一半。同时，由于NEC的压电泵水冷模块的铝散热板、水箱和压电泵是一体的，所以更容易安装在笔记本中，并且能够保证长期的可靠性。(3)由于NEC的压电泵水冷模块采用了低磁导率材料，绝缘密封层得到了进一步的提升，制冷液箱的体积缩小到了传统水箱的十分之一。NEC研发的水冷模块是目前世界上最小的模块。当应用于笔记本电脑时，它可以最小化机箱的厚度。在一些IT设备中，不仅适用于笔记本电脑，也非常适用于服务器和台式机。结论：散热无极限，散热笔记本的终极目标。无论是从散热片到水冷，还是从IBM ThinkPad 240到索尼X505，笔记本散热技术在整个系统中都扮演着重要的角色。对于消费者来说，体现在其使用的舒适性和稳定性上；对于制造商来说，这也体现了他们先进的制造技术和强大的设计能力。无论如何，散热不好的笔记本是消费者难以接受的。虽然处理器的性能越来越强，功耗也越来越大，但是我们a
因此，我们有理由相信，未来的笔记本将是一款“酷”的笔记本。
以上问题已解答完毕，如果想要了解更多内容，请关注本站