华为和比亚迪开始合作开发麒麟芯片或面向汽车市场

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1月20日，比亚迪半导体股份有限公司接受CICC IPO辅导，并于近日完成在深证局的辅导备案。此外，有业内人士表示，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，但并未透露这款麒麟芯片的未来终端。

麒麟芯片

2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体有限公司筹划分拆上市，并启动比亚迪半导体分拆上市的前期准备工作。对此，比亚迪表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，将半导体业务做大做强。

比亚迪与华为的合作显然有利于双方半导体业务的发展。虽然没有迹象表明合作芯片未来的搭载终端，但很可能是车载和机器设备。近年来，随着新能源汽车的快速发展，对车辆性能提出了更高的要求。华为也开始进军新能源汽车市场。2020年，华为和意法半导体将联合设计汽车芯片，发布华为HiCharger DC快充模块，计划打造‘5G汽车生态系统’。

华为

比亚迪在新能源汽车市场也扮演着越来越重要的角色。销售数据显示，2020年比亚迪共销售汽车426972辆，其中新能源汽车189689辆，燃油汽车237283辆，同比增长2.32%。其中，2020年12月销量为56322辆，同比增长30.44%。

随着技术合作和市场培育，华为和比亚迪有望很快取得新的突破。

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