互联网信息:Intel Broadwell-E发烧平台推迟:明年3月再见

2021-07-13 06:00:14
导读新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今

新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识,希望大家会喜欢。

  Intel Skylake六代酷睿主流平台已经全面登场,但是在高端发烧领域,现在是上上代的Haswell-E,而新的Broadwell-E不但还得等半年,规格上也了无惊喜。

  Broadwell虽然在主流市场上主攻移动笔记本平台,但在发烧平台上不会缺席,只是需要慢慢等。它最初计划在2016年初的CES大展上发布,但现已推迟到3月24-28日的德国汉诺威CeBIT。

  根据最新曝光的进程表,Broadwell-E要在今年第42周(10月中旬)才会完成第二版工程样品,2016年第2周(1月上旬)方才进入QS质量认证阶段,投产则是2016年2-3月份。

Intel Broadwell-E发烧平台推迟:明年3月再见

  规格方面,Broadwell-E将会升级到14nm工艺,但沿用Haswell-E LGA2011-3封装接口和X99平台,内存仍是四通道DDR4,频率从2133MHz升级到2400MHz,最大核心数还是8个,热设计功耗最高依然是140W。

  换句话说,它的进步幅度大致相当于之前的Ivy Bridge-E,基本就是换个新工艺而已,而要想看到更大幅度的跨越,还得再等Skylake-E。

Intel Broadwell-E发烧平台推迟:明年3月再见

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