台积电5nm制程芯片正式试产iPhone12有望首发

新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

4月4日，TSMC今日宣布其5nm工艺正式进入试生产阶段，并推出完整的5nm设计架构，可帮助客户实现支持下一代高性能计算应用的5nm系统单芯片设计。与7nm工艺相比，5nm工艺可在ARM Cortex-A72内核上提供1.8倍的逻辑密度，但性能仅提升15%。

苹果体验店

TSMC指出，5nm工艺将完全采用极紫外(EUV)光刻技术，因此可以带来EUV技术提供的工艺简化好处。5nm工艺可以提供更高水平的性能和功耗解决方案，支持下一代高端移动和高性能计算产品。目前其他晶圆厂的7nm工艺还在挣扎，TSMC在5nm时代再次领先。

TSMC

作为TSMC最大的合作伙伴之一，苹果下一代A13仿生芯片有望采用7nm工艺。明年的A14仿生芯片，也就是iPhone 12中使用的芯片，有望采用全新的5nmEUV工艺。但是5nm工艺对芯片性能的提升太小，所以A14仿生芯片能否采用全新的架构设计非常重要。

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