华为IFA 2021有大动作 麒麟芯片将全面演进或支持5G

2021-08-21 15:32:26
导读新时代,高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么?今天,我想和大家分享

新时代,高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么?今天,我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

近日,华为终端官方微博发布视频,预告新一代麒麟芯片将在柏林IFA 2019发布。华为关伟表示:‘全新的麒麟芯片,全新的未来体验。#重构芯片,想象一下#5G来了,你准备好了吗?'这个视频充满了科技感。虽然只持续10秒,但信息量很大。不仅为我们明确了本次发布会的主角,也暗示了下一代麒麟芯片的升级。

华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

视频中开始闪现的两个词是“rejection”和“EVOLUTION”,重构芯片想象和整体进化。看来华为要打破我们对麒麟系列芯片的固有思维,重新思考处理器的设计和性能了。华为一直在打造智能生态系统,或许未来麒麟芯片会成为链接各种智能设备的重要枢纽,给我们带来前所未有的智能体验。

华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

5G以低延迟、高速度的优势,成为各行各业期待的全新技术突破。华为在这里提前布局。自然期待新麒麟芯片具备5G能力。最近正式发布的华为Mate 20 X (5G)采用了华为自己的巴龙5000芯片,实现了极快的网络连接。新一代麒麟芯片可能会集成5G基带,从而进一步提升5G芯片的性能,降低功耗。按照惯例,Mate系列应该会率先推出这款芯片。

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此外,有消息称,全新麒麟芯片也将迎来AI的进一步提升。从最基础的系统优化,到视频图像识别处理,再到学习用户行为,华为在芯片中加入了单独的人工智能NPU,为手机带来了更智能的AI能力。未来的手机可能会成为万物互联的入口,以其更强的性能,给我们的生活带来更多的便利。

虽然也是7nm工艺,但据报道,新麒麟芯片采用了EUV紫外光刻技术。硅片上晶体管等元器件的布局被光刻蚀,提高了芯片中晶体管的密度,从而降低功耗,提高性能。这样一来,即将推出的麒麟芯片在性能、AI、5G等方面可能会有很大提升,值得期待。

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