导读新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享
新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。
3月21日，小米公司和红米产品总监王腾在微博发布了拆解红米K30 Pro的视频。从视频中可以看到这款产品的内部设计。Redmi K30 Pro采用后置四摄像头和前置弹出式摄像头的设计，其中后置6400万像素摄像头和前置弹出式设计占据主板内部较大面积，因此Redmi K30 Pro的主板设计变得更加紧凑。
小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi Redmi品牌总经理陆在微博上表示，Redmi K30 Pro采用大面积叠层“三明治”主板设计，元器件密度达到每平方厘米61片。这种设计使得在主板的相同投影区域下放置的组件数量几乎是单层主板的两倍。也让Redmi K30 Pro采用了“弹出式前置摄像头、后置摄像头居中”的设计。
除了“三明治”主板设计之外，在Redmi K30 Pro主板上还可以看到高通骁龙X55调制解调器、LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，摄像头采用双OIS光学稳像，子板上配备了1216超线性扬声器，机身内部安装了一个1040Z轴线性马达。还有超薄指纹识别模块，3435平方毫米VC散热，大面积石墨散热片。可以说，除了价格之外，Redmi K30 Pro的基本信息已经对外发布。
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