新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。
VR-Zone看到的最新路线图证实了一个不幸的消息，AMD的下一代主流APU Kaveri已经确定从今年底推迟到2014年第二季度，而且这还只是发布时间，上市时间不详。
Kaveri APU预计会在8月份向厂商提供第一批样品，量产则要到12月份才会开始，而照这个速度，2014年2月份应该就能在通路中看到它。
“好消息”是，AMD已经确定了再下一代的APU，代号“Carrizo”(之前被传为Carizo)。AMD会在明年介绍这款APU的基本情况，2015年正式发布。
Carrizo将是AMD APU四步骤战略中的最后一步，实现真正意义上的融合架构，并且有望采用挖掘机CPU架构。
Kaveri将会搭配新的芯片组A88X、A78，封装接口升级为Socket FM2+(理论上可以继续使用FM2 APU)。Carrizo则会延续这一平台配置，但是热设计功耗最高也不过65W——看这样子准备上20nm工艺了，但愿GlobalFoundries这次别再扔大雷。
此外，Carrizo有望搭配DDR4内存，但尚未得到确认。Kaveri将会首次支持统一内存寻址，可选DDR3、GDDR5，Carrizo到时候支持DDR4应该是顺理成章的事情，而且我们知道APU对内存带宽是非常敏感的，DDR4恰恰可以跑到很高的频率，非常适合APU。
华硕已经率先发布了A88X主板
低端入门级领域明年是新的Beema APU，使用增强版美洲虎CPU、下一代Radeon GPU，也会是个SoC单芯片，首次支持HSA异构架构，封装针脚则应该还是FT3 BGA。
Beema的后继者是Nolan，2015年推出，同样支持HSA，针脚变成FT4 BGA。CPU核心最多四个，GPU部分则和Beema相同。
