很多朋友对博世生产芯片吗，博世10亿欧元开设芯片工厂还不了解，今天小绿就为大家解答一下。
【TechWeb】全球最大的汽车产业推动者博世集团宣布，旗下德累斯顿晶圆厂于2021年6月正式投产。这座每天需要2.2万吨纸张来打印数据的数字化工厂，成为博世集团130年历史上最大的单笔投资：10亿欧元，折合约78亿元人民币。
半导体博世集团的重要性不言而喻。2020年，仅博世集团全资子公司博世Sensortec在中国的消费传感器产品出货量就已超过20亿台；同时，博世是全球最大的毫米波雷达供应商，其中测距雷达(主要是77GHz)多年来在中国市场一直占据主导地位。
“也许我们今天使用的一些笔记本电脑、平板电脑或智能手机来自博世位于罗特林根的晶圆厂。”邓内尔博士介绍道。“目前，对半导体的需求比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11%，超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础，没有半导体，任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续。”
德累斯顿晶圆厂的投产，预示着这一“庞然大物”半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。随着汽车产业的全球化，博世可以在拥挤的竞争中获得更高的话语权。
有趣的是，德累斯顿晶圆厂大量使用了数字孪生技术，彻底实现了数字化工厂。这样一来，即使面积和设备数量翻倍，也只需要一个不到1000人的工程师团队就能保持运转。
“晶圆厂的设备、传感器和产品的所有数据都记录在中央数据库中。它每秒钟的生产数据相当于500页文本。仅仅一天，数据就超过了4200万页。”目前我们知道，德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产工艺，整个厂房建筑面积72000平方米，只需要700名经验丰富的工程师来操作。
如此大规模的晶圆厂投资，需要生产多少芯片才能收回成本？在芯片产业全球化的背景下，为什么敢投这么多钱建厂？TechWeb在提问环节中了解到：
“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才能覆盖成本。2010年投资的半导体晶圆厂也是博世当时最大的单笔投资，有6亿欧元。这两者对博世来说都是重要的战略决策，长期来看都能给博世带来积极的促进作用。”
从某种意义上说，德累斯顿晶圆厂是在今年芯片短缺的背景下建立的，这为博世带来了新的利润增长点。主要原因之一是从8英寸升级到12英寸。“8英寸可以刻蚀15 ~ 27000个芯片，12英寸可以刻蚀35000个芯片，几乎翻倍。”Marek Jakowatz博士介绍的。
芯片行业的竞争已经激烈了几年，博世看到了周期性，提前开始布局2017年新的晶圆厂投资项目。目前来看，这个决定是正确的。博世可以找到汽车芯片和消费类MEMS的市场需求。
然而，在疫情和芯片短缺的背景下，快速增长的晶圆产能在周期结束时会过剩吗？邓内尔博士回应说，从长远来看，半导体技术是核心技术，我们希望拥有半导体技术和生产能力。随着产能的增减，工厂会根据需求的增加来调配和采购机器。短期内，医生选择扩大产能满足自身需求，弥补市场需求的空缺。
产能过剩的问题并非空穴来风。截至6月7日发布会，博世德累斯顿晶圆厂汽车芯片生产线已提前3个月投产，电动工具用芯片已提前6个月投产。据博世介绍，德累斯顿晶圆厂“无尘车间”的面积是之前Roetlingen晶圆厂的两倍；虽然博世没有透露前者的实际产能，但市场保守估计，新建的晶圆厂至少可以使集团的芯片产能增加一倍。
唯一能解释博世对芯片黑洞需求的，是汽车智能化趋势下车载芯片数量的指数级增长。
2019年，时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基(Fa Burovski)预测，在未来5年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至翻三番。“2016年，全球每辆下线汽车平均搭载超过9块博世芯片。”
同时，随着市场对自动(辅助)驾驶功能的需求日益增加，传感器的数量、种类和性能都有了很大的提高。同时，电气化趋势驱动包括功率半导体、MCU、传感器在内的芯片加速“登机”。
截至2021年6月中旬，中国乃至世界汽车半导体仍处于前所未有的短缺和危机之中。
5月份，我国汽车产销分别完成204万辆和212.8万辆，环比下降8.7%和5.5%，同比下降6.8%和3.1%。一汽大众计划今年第二季度减产30%；2021年一季度，长城汽车产量减少9.4万辆…
汽车减产的涨价效应最终会传导到消费者身上，博世等半导体厂商顺利扩产无疑会让大众消费者受益。
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