导读7月18日，SAIC与地平线共同宣布，将进一步深化合作
7月18日，SAIC与地平线共同宣布，将进一步深化合作，紧密围绕国内计算平台项目国际领先的智能驾驶和客舱驾驶集成，积极瞄准面向未来的大计算力芯片和计算平台，共同推进车规级高性能AI芯片的研发和应用。
上汽集团与地平线合作
早在2017年，SAIC就与地平线展开战略合作，共同推动汽车级AI芯片的落地;2019年，SAIC参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东;2020年，双方成立“SAIC与地平线人工智能联合实验室”。此次合作，双方将聚焦SAIC“银河”智能汽车全栈解决方案，共同打造搭载地平线全新Journey 5的智能驾驶计算平台和搭载地平线新一代大计算芯片Journey 6的国产计算平台。两个计算平台的量产机型预计将在2023年和2025年依次落地。
征途5是地平线面向高级自动驾驶应用场景推出的第三代车规产品，具有高性能、大计算能力的特点。基于全新BPU Nash架构的Journey 6芯片正在研发中，AI计算能力可提升数倍，将全面满足未来对整车智能中心更高层次的计算需求，助力加速汽车产业智能化转型。