在今天的三星网络：重新定义的虚拟活动中，这家韩国公司推出了可提高5G网络性能和能效的新芯片组。它们还有助于缩小公司下一代5G RAN(无线电接入网络)解决方案的规模。所有新芯片均符合 3GPP 的 Release 16 标准。
三星的蜂窝网络设备开发部门三星网络推出了第三代毫米波 RFIC(射频集成电路)、第二代 5G 调制解调器 SoC 和 DFE-RFIC(数字前端-射频集成电路)。这些芯片将用于三星的下一代 5G 网络基础设施，包括 5G Compact Macro、基带单元和 Massive MIMO 无线电。
该公司的第一代 5G RFIC 芯片于 2017 年发布，用于为全球首个家庭宽带服务提供动力。第二代 5G RFIC 于 2019 年推出，用于为业界首个毫米波 5G NR 无线电供电。今天亮相的第三代射频集成电路支持 28GHz 和 39GHz 频谱，并将用于该公司新的 5G Compact Macro。它将天线尺寸减小了 50%，并提高了电源效率。它还具有双倍的输出功率。
三星的第二代 5G 调制解调器 SoC 帮助即将推出的基带单元提供两倍的容量和一半的功耗。新的 SoC 还支持低于 6GHz 和毫米波频谱。它甚至提供波束成形功能，通过 5G Compact Macro 和 Massive MIMO 无线电提供更快的网络速度，并减小其物理尺寸。
DFE-RFIC 可将数字信号转换为模拟信号，反之亦然，是 5G 无线电中使用的重要组件。它支持 28GHz 和 39GHz 频谱。还支持低于 6GHz 和毫米波频谱。该芯片增加了输出功率并减小了三星下一代 5G 网络解决方案的尺寸。
三星网络执行副总裁兼研发主管 Junehee Lee表示：“这款新推出的芯片组是我们最先进的 5G 解决方案的基本组成部分，通过长期的研发努力开发，使三星能够走在最前沿提供最前沿的 5G 技术。作为世界上最大的半导体公司之一，我们致力于为 5G 发展的下一阶段开发最具创新性的芯片，并结合移动运营商寻求保持竞争力的功能。”