全新ASUS ZenFone Max 采用金属机身

2021-03-30 15:04:38
导读 全新ASUS ZenFone Max (M2)采用金属机身,搭载一枚14纳米制程的Qualcomm Snapdragon 632处理器,内置最高3GB运行内存。能够在性能和功

全新ASUS ZenFone Max (M2)采用金属机身,搭载一枚14纳米制程的Qualcomm Snapdragon 632处理器,内置最高3GB运行内存。能够在性能和功耗上做到平衡。

外观方面,新一代ASUS ZenFone Max (M2)具有一块6.3寸HD+ (1520 x 720)刘海全面屏,拥有高达88%的屏占比。加上钕磁铁喇叭与NXP智能音频功放相辅相成,还可提升音量、延伸低频及减少失真,呈现细致音质。

除此之外,全新ASUS ZenFone Max (M2)搭载AI智慧双镜头,为主摄像头f/1.8大光圈的1300万像素高解析镜头,辅以一枚景深镜头。可针对不同环境和主题进行场景侦测,拥有“相位对焦(PDAF)”、“电子防抖(EIS)”等技术,能拍照稳定不失焦!目前该款机器售价为6990元新台币(约1566元人民币)。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!

猜你喜欢

最新文章