导读据韩国媒体报道，三星电子将在海外建立一家新的晶圆铸造厂，并将于6月正式开工。这座新工厂计划于2024年正式投入运营，在德克萨斯州奥斯汀
据韩国媒体报道，三星电子将在海外建立一家新的晶圆铸造厂，并将于6月正式开工。这座新工厂计划于2024年正式投入运营，在德克萨斯州奥斯汀郊区建造，占地面积超过500万平方米，成本约170亿美元。主要用于5g、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域的研发和生产。
三星将在美国成立一个全新的晶圆代工厂(来自网络的图源)
这是三星在德克萨斯州的第二家生产工厂。2000年之前，三星电子在美国奥斯汀市建立了第一家芯片工厂，主要用于生产14纳米工艺的芯片产品。对于三星来说，在美国建厂也是一个符合双方利益的选择。
新的海外晶圆工厂将于6月举行土壤动工仪式。三星电子的美国奥斯汀分公司也发布了泰勒新工厂建设项目进展的照片。可以看出，目前的土地整理工程已经大致完成，工厂内的道路和停车场正在铺设。此外，预计6月将启动基础工程和地下管道埋设。
美国也非常重视三星在美国的工厂建设。届时，除了德克萨斯州政界的重量级人物外，美国总统拜登也有可能出现。在韩国访问期间，拜登和韩国总统尹喜悦在三星集团负责人、副总裁李在镕的陪同下，参观了首尔郊区的三星电子半导体工厂。