近日，莱迪思半导体宣布推出LaticeORANTM解决方案集，可实现稳定的数据控制安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络(ORAN)的部署。该解决方案的推出扩大了莱迪思基于低功耗FPGA的综合应用解决方案产品组合。
根据Kenethresearch的数据，随着5G技术的快速普及，预计到2028年全球ORAN市场规模将达到220亿美元，2020年至2028年复合年增长率将达到85%。为了应对市场的快速增长，通信行业正在不断推动ORAN的解聚合和开放，从而提高灵活性和创新性，降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信，跨多个组件的紧密同步和高效低功耗硬件的加速。
莱迪快速增长的通信市场中，莱迪思一直致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案，莱迪思半导体营销和业务发展副总裁Mattdobrobrodziej说。莱迪思ORAN解决方案集以其强大的安全特性，是一种全面的交钥匙解决方案，适用于希望保护数据、加快网络功能、实现密切同步的5G客户。
集合提供莱迪思ORAN解决方案：
·可靠的零信任安全机制。
-实时加密和解密功能支持身份验证。
-方便易用的软件。
配置安全功能的RISC-V软件。
莱迪思Propel和莱迪思Radiant设计界面直观，可在ORAN应用中充分定制和实施安全功能。
·未来版本将支持灵活同步的灵活前传。
-IEEE1588协议旨在维持射频单元(RU)与分配单元(DU)之间严格的时间顺序和同步要求，以支持新的空口(NR)协议，包括增强型通用公共无线接口(ECPRI)。
·功耗低，加速高度稳定。
-与同类FPGA竞品相比，尺寸最小，功耗最高降低70%，软失效抗性提高100倍。
莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。莱迪思解决方案集为特定应用程序提供交钥匙解决方案，包括参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务，加快客户应用程序的开发和上市。莱迪思解决方案集合产品包括各种市场应用解决方案，如人工智能应用LaticesensAI、嵌入式视觉Laticemvision、工厂自动化Laticeaution、平台固件保护恢复可信根Laticesentiry、5GORAN部署Laticeoran。