联发科悄悄推出6nm天玑1300具备5G和AV1硬件解码

2022-04-25 09:12:45   编辑:左娥凡
导读 据报道,三星考虑在即将推出的 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 中使用其处理器之一,联发科借此机会悄悄宣布推出其基于Dimensity 120

据报道,三星考虑在即将推出的 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 中使用其处理器之一,联发科借此机会悄悄宣布推出其基于Dimensity 1200所取得成果的新型 Dimensity 1300 芯片组。天玑 1300 八核 SoC 采用 6nm 工艺制造,拥有四个 Arm Cortex-A78 内核,包括主频高达 3GHz 的 Ultra Core,支持超快刷新率、AV1 硬件解码和增强的 AI 功能。

伴随 A78 内核的是 4 个 Arm Cortex-A55 效率内核,其时钟频率高达 2GHz,以执行较低优先级的任务并提高电源效率。Arm Mali G77 MC9 GPU 负责处理图形方面的工作,并支持高达 2520 x 1080 的分辨率和高达 168Hz 的刷新率。支持高达 4266Mbps 的高达 16GB 的 LPDDR4x RAM 以及 UFS 3.1 存储,正如您在 2022 年所预期的那样,将出现 5G 连接。

摄影部门获得了改进的夜间拍摄能力和“交错”4K HDR 视频录制,与标准 4K HDR 视频拍摄相比,使用实时 3 次曝光融合可提供 40% 的动态范围。其他 AI 相机功能包括:

AI-全景夜拍

AI 多人散景视频

多深度智能对焦视频

AINR + HDR 照片

新芯片还具有联发科的 MiraVision 增强视频播放以及 AV1 硬件解码功能,为小屏幕带来影院级视觉体验。

具有动态、每帧 PQ 调整、AI 场景检测和对比度控制的 AI SDR 到 HDR

增强的 HDR10+ 视频播放

硬件加速的 AV1 解码可确保从流行的流媒体服务播放 4K 视频时具有出色的电源效率

集成的 5G 调制解调器提供节能增强功能、超快的 5G NR 性能和范围,以及混合双工 5G 载波聚合和真正的双 5G SIM 功能。

联发科 5G UltraSave 省电增强套件

跨 FDD+TDD 的 2CC 载波聚合 (200MHz)

真双 5G SIM(5G SA + 5G SA)

双 VoNR

虽然没有官方消息说我们何时会看到联发科的新 Dimensity 1300 SoC 为手机供电,但有传言称它将在今年晚些时候推出的尚未宣布的 OnePlus Nord 3 5G 上找到。

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