两个月前，高通在夏威夷举办了骁龙技术峰会。这就是该公司两天来讨论骁龙 X50 调制解调器将如何迎来 5G 毫米波时代的地方。这就是今年的全部内容，虽然 X50 调制解调器还没有一款可以随时出售的产品，但高通已经在谈论其明年的 5G 解决方案。
今天，高通发布了其“第二代 5G 解决方案”——骁龙 X55 5G 调制解调器。与新调制解调器一起使用的是一种名为QTM525的新型 5G 毫米波射频天线 ，它淘汰了公司与 X50 调制解调器配对的 QTM052。总体而言，它是高通 5G 芯片解决方案的更快、更小、更兼容的版本。在高通的大型科技展之后，我们撕毁了高通的第一代 5G 部件，虽然这些“第二代”组件并没有真正解决那篇文章中提出的问题，但它们是朝着正确方向迈出的一步。
高通表示，这些新芯片要到“2019 年末”才会推出。这意味着 X50 和 QTM052 仍将在 2019 年的大部分时间里为智能手机充电并消耗电池电量。随着世界移动通信大会在 2 月底举行，许多 OEM 将在本周和下周发布 5G 硬件，而那些设备应运行先前宣布的 X50 硬件。X55更像是“明年的5G硬件”，但高通喜欢提前一年谈论这些事情。
更快更小，但仍然同样复杂?
5G 将使智能手机设计变得更加复杂。今天，4G LTE 手机采用单芯片设计，将 SoC 和调制解调器集成到一块硅片中。5G 需要 SoC、额外的 5G 调制解调器 以及内置于手机侧面的多个 RF 天线模块。单芯片解决方案更小、更冷、更便宜，并且使用的电池电量更少，因此所有这些多芯片 5G 设备都将不得不在这些方面做出妥协。高通的第二代5G封装仍然是同一个多芯片大堆的一部分，但芯片本身应该更小。
5G 的毫米波连接在范围和穿透方面存在许多问题，业界解决此问题的方法之一是在设备的侧面粘贴多个射频天线模块。高通公司的许多图形都显示了一个设备中的四个天线模块(一个在设备的每一侧)。新的 QTM525 天线应该有助于 2020 年的手机设计，因为它比今年的 QTM052 小。高通并未给出每个模块的确切尺寸，但表示已花时间“降低模块的高度，以支持厚度超过 8 毫米的 5G 智能手机设计”。多亏了一分钱旁边的按比例图片，我们知道旧的 QTM052 模块高约 5 毫米。我没有看到任何可以让我们弄清楚这个新 QTM525 模块的高度的东西。
说到尺寸改进，骁龙 X55 的空间利用率应该更高一些。骁龙X50基于10nm制造工艺打造，但X55正在升级为7nm工艺。更小的晶体管应该意味着更少的使用、更少的热量，并且——如果设计相同——更小的芯片尺寸。然而，设计并不相同。
对于今年的 X50 5G 芯片封装，原始设备制造商将使用带有集成 4G LTE 调制解调器的骁龙 855 SoC，并将其与位于单独芯片上的 X50 毫米波调制解调器配对。不过，X55 调制解调器 兼容5G 毫米波 和4G LTE，使其能够支持从 2G 到 5G 的所有内容。还支持频谱共享，允许毫米波和 LTE 在相同频率上共存。新调制解调器具有更多的全球 5G 兼容性，现在涵盖 26GHz、28GHz 和 39GHz 毫米波频谱。X50 不支持 26GHz。
5G 是关于真正快速数据访问的承诺(如果你能得到它)，而 X55 将事情提升了一个档次。LTE调制解调器是骁龙855 SoC，理论上最高速度可以降到2Gbps，而今年的骁龙X50 5G调制解调器理论上可以降到5Gbps，而这款新的X55 5G调制解调器在技术上可以达到7Gbps。X55 只能通过毫米波实现 6Gbps，另外 1Gbps 来自 sub-6Ghz LTE。
目前尚不清楚这款 4G/5G 调制解调器将如何在设备中使用。调制解调器仍然需要与某种 SoC 配对。那么这是否意味着您在 SoC 上有一个 LTE 调制解调器，在芯片上有第二个 LTE 调制解调器?高通是否会开始制造没有板载 LTE 的 SoC，完全依赖该芯片进行蜂窝连接?我们真正希望看到的是搭载 5G 的 SoC，就像今天纯 LTE 手机拥有单芯片调制解调器 + SoC 组合一样。我们对 Qualcomm 的 2020 SoC 阵容一无所知，而且暂时不会，因此仍有许多可能性悬而未决。