联发科发布改进的5G集成芯片将用于智能手机

2020-05-09 15:41:25
导读 台湾无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)推出了其旗舰5G芯片组的改进版本,称为Dimensity 1000+,具有游戏,视频和电源效率的升级功能。Di

台湾无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)推出了其旗舰5G芯片组的改进版本,称为Dimensity 1000+,具有游戏,视频和电源效率的升级功能。

Dimensity 1000+基于与Dimensity 1000相同的核心硬件,为全球智能手机用户展示了令人难以置信的旗舰级用户体验。

联发科技无线通信业务部门助理总经理Yenchi Lee表示:“该单芯片集成了一系列世界领先的5G连接性和功率效率创新,以及使其脱颖而出的独特的显示,视频和游戏技术。”一份声明。

联发科技Dimensity 1000+支持144Hz刷新率屏幕,最大分辨率为1080p +,纵横比高达21:9。

它使用最新的MiraVision技术来改善每帧图像质量。

与之前的产品类似,Dimensity 1000+建立在7nm工艺上,并具有相同的5G调制解调器。

联发科技添加了一种称为“ 5G UltraSave”的东西,它是一种内置的节能机制,可以在不同的电源状态之间动态切换,以最大限度地延长电池寿命。

HyperEngine 2.0还增加了新技术,以优化手机,以提供更流畅和身临其境的游戏体验。

它配备了用于智能管理CPU,GPU和内存资源的资源管理引擎,用于呼叫和数据并发的升级网络引擎,基于应用程序需求的5G和4G网络之间的智能切换。

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