大型芯片制造商高通公司刚刚宣布出现了600和400系列的三款新型Snapdragon处理器。尽管是中端芯片，但据说新来者将比其前辈提供重大改进。
新的芯片组是Snapdragon653、626和427，它们是在高通4G / 5G峰会期间发布的。硅片将取代现在的上一代骁龙652、625和425。
高通公司表示，这三款新处理器均具有X9 LTE，其Cat7下行链路速度高达300Mbps，Cat13上行链路速度高达150Mbps。与上一代产品相比，这相当于X8 LTE上行链路速度提高了50%。
借助增强型语音服务(EVS)编解码器，新处理器有望通过VoLTE改善呼叫清晰度并增强可靠性。所有这三个新来者都支持高通公司的Quick Charge 3.0。
现在，让我们分别讨论每个芯片，看看它们还带来了什么。
Snapdragon 653是三者中最强大的，很可能是八核处理器。与之前的Snapdragon 652相比，下一代硅片将使CPU性能提高10%。LG V20等流行的智能手机现在提供双摄像头功能，因此越来越多的人对此功能表现出了兴趣，现在Snapdragon 653提供了对双摄像头和高达8GB RAM的支持。
像Snapdragon 653一样，Snapdragon 626的CPU性能比Snapdragon 625高出10%。高通公司解释说，在两种情况下，时钟速度的提高(现在为1.95GHz)都可提高10%。
该芯片组还具有双摄像头友好性，并结合了高通公司的TruSignal天线增强技术，该技术旨在改善拥挤区域的信号接收。Snapdragon 653和427还配备了TriSignal。
Snapdragon 427将配备集成DSP并支持双摄像头。预计该芯片将支持Smart Wi-Fi通话。
如果您想知道利用高通公司新中档套件的手机何时开始出现在市场上，那么您应该知道Snapdragon 653和626芯片组有望在2016年底推出。 Snapdragon 427，该芯片组应在2017年投放商用设备。