小米进军电脑业已经不是一两天的事了，前有与联想小鲜竞争轻薄本的小米笔记本Air(12.5)、后有配置更高要与传统品牌争天下的13.3英寸版Air。
从首款产品发售到今天的销售成绩看，小米这个后起之秀似乎已经开始“渗透”传统笔电市场的产业链。但是放长远看，Air这条产品线毕竟单一，“轻薄本”也并非是所有用户的刚需，以目前的硬件素质并不能将产品关注度最大化，小米得需要一款更具“重量级”的产品。
所以，就在过去不久的9月，小米带来了15.6英寸小米笔记本Pro。这里笔者也无谓再啰嗦跟大家回顾发布会了，下面我们就通过图文来总结小米笔记本Pro的各方面体验。
外观·依然是那个没有设计才是最好设计的造型
坦率讲，外观这部分笔者恨不得将之前对小米笔记本Air的描述直接搬过来改，因为就算是到了这款Pro级产品小米都没有对他的外观有任何变动。
小米能将这个“没有设计就是设计”的理念坚持到今天，也算是业界的一股清流。
本次笔者收到的是【i7 8550U+16GB RAM+256GB SSD】版本，也就是顶配版，售价6999元。往下分别还有i7-8550U、i5-8250U两款处理器版本，但运存均为8GB，价格分别为6399元、5599元，其余配置相同，全系标配MX150独显及指纹识别功能。
A面造型延续了小米一贯的简约设计，全金属喷砂面板摸上去依然冰凉。正面无任何Logo，深空灰让它多了一份迷之质感，看上去比Air更加稳重。当然了，小米依然提供Logo定制服务，这一点还是小米笔电的特色卖点。
正如笔者常对朋友说的，小米笔记本这个A面，你说它“朴实无华”也好，我说他“保留特色”也罢，审美是主观的东西，有人喜欢低调有人喜欢闪耀，萝卜青菜各有所爱，好不好看还是消费者说了算。
B面依然是全贴合屏幕，尺寸达到了15.6英寸，边框部分修窄至6.52mm，屏占比达到了81.5%，但分辨率依然保持在1080P，显示精细度并未能带来十分惊艳的表现。
不过屏幕色域相比Air有所提升，达到了72% NTSC，显示素质略有提升。虽然在A面没有小米的Logo，不过B面底边框还是印有一个醒目的“MI”。
B面转轴最大开合角度140°，支持单手开合(单指就算了)。值得一提的是，B面与下方的C面之间的转轴位置仍设置了散热孔，内置两把散热风扇。
C面的键盘区依然还是熟悉的孤岛式设计，与Air系列一样，键帽的配色与笔记本主色接近用上了黑色。
小米在发布会上着重介绍了键盘这部分的改进，得益于面积更大的C面，小米在Pro机型上用上了“全尺寸键盘”配置，主键帽用上了双弧设计，键距达到了19.5mm。并同时在Air的键程问题上进行了改良，达到了1.5mm的键程。
更大更高的键盘，带来的体验自然是打字和游戏操作的反馈更加明显，误触率更低。这也是15.6英寸笔记本电脑在全尺寸键盘与普通笔电键盘+小键盘之间的取舍。
键盘背光灯为一级开关，不可分档调节，亮度固定为4尼特。
另外，小米笔记本Pro也配有一块6英寸的触摸板，表面为玻璃材质，同样配有按压式指纹识别功能，解锁甚是方便。
不过触摸板的体验只能说一般，当然经验告诉我这不全是硬件的锅，Windows系统对触摸板的优化也并不算十分友好，关键时候还是来个鼠标实际。
但是它还是跟Air有不同的地方
如果要说小米笔记本与之前的Air不同的地方，莫过于它的三围、重量和接口配置。
整机三围360.7x243.6x15.9mm，重1.95kg。相比同规电脑来讲并不算很重，但你也肯定不会想带着它周围跑，因为实在太大了。“大屏+大尺码”的特性使它被钦定为一款“家里——公司”的办公型笔记本电脑，放在家里玩游戏看电影，上班带到公司办公那是绝对没问题，出差就免了吧。
接口数量增加到7个：左侧配有HDMI输出口、2个USB 3.0接口、3.5mm耳麦插孔;右侧为2个Type-C接口(左1仅为数据传输用途，不可充电)、SD读卡器(支持SD/SDHC/SDXC)。
随着全面屏技术不断普及，越来越多的国产手机厂商都纷纷开始适应这个潮流，尤其是“金华OV”这四家国内知名手机厂商都已经先后曝光并推出全面屏手机。而在本月下旬，金立在北京隆重发布了全面屏旗舰——金立M7，该机依然拥有金立M系列的“安全”、“长续航”特点，并加入了时下潮流的全面屏设计。
早前，锋潮科技已率先对这款手机进行上手体验，那么今天我们就通过详细评测来看看这款手机的硬实力。
账面参数上，金立M7搭载一块6.01英寸的18：9比例屏幕，提供1080P显示分辨率，拥有97% DCI-P3 广色域显示;处理器为联发科Helio P30，金立M7也是该芯片的首发机型;辅以6GB RAM+64GB ROM存储搭配;前置800万像素自拍镜头，后置1600万+800万像素平行双摄;配备一块4000mAh容量电池。
外观
在机身设计上，金立M7一改以往的磨砂工艺机身，采用太阳纹工艺对后背进行装饰，与之前千篇一律的金属磨砂设计拉开了距离。整机上手感觉并没有以往的M6/M6 Plus显重，另外手机面积也在一定程度上分摊了电池厚度，所以即便配备的是一块4000mAh电池，但机身也不会显得厚重。
正面是这款手机的亮点，该机采用时下主流的18：9比例的全面屏设计，屏幕比以往的16：9屏幕更修长，按照官方的说法金立M7的屏占比为85%。尽管这块屏幕有拥有6.01英寸的规格，但高屏占比能使得屏幕放在约5.5英寸屏幕的手机上，所以单手握持操作的难度还是不大的，普通成年男士都能比较轻松进行操作。
前面板采用2.5D弧边设计，表层的金属镀膜为金立的定制工艺。市面上的大部分手机对表层玻璃为“玻璃+油墨”两项加工，而金立在这两项中加入了“钛-硅-钛”三层金属镀层，使得前面板玻璃在阳光照射下能产生耀眼的金属光泽。
既然用上了全面屏，也不妨来看看这块屏幕。金立M7上的这块18：9全面屏采用的是AMOLED材质。对于A屏的特性“薄”、“色彩饱和度高”、“色域广”相信大家都已经非常熟悉。
按照官方介绍，金立M7上的这块屏幕拥有DCI-P3色域，覆盖率高达97%，达到好莱坞影院级色域水准，用来看电影能带来相当不错的效果。在实际测试下，金立M7的这款屏幕确实能够带来相当艳丽的显示效果，尤其是对食物、风景这些画面都有讨好眼球的表现，饱和度较高。
另外，屏幕加入了“护眼模式”一项功能，作用与我们之前接触类似功能的作用一致，为用户在黑暗环境下阅读提供柔和的观看体验。金立则在这方面通过自研算法进行优化，从而减少屏幕蓝光对眼睛的伤害。
正面的顶部与底部都设计得较窄，顶部为光/距感应器、前置800万像素相机、听筒、提示灯。底部设计仅为一个金立的LOGO，这一次金立采用的是虚拟按键设计，指纹识别也被移到了背部。
背面是这款手机识别度较高的地方，在机身结构上，金立M7采用全金属一体式机身设计，这也是目前较常用的机身设计方案。上下两端为U型注塑天线设计，配色与金属部分接近，能够呈现出一体的视觉效果。
整块背部的表面采用太阳纹加工，也是我前面说“与前代拉开距离的设计”的重点。这样做的工艺难点在于保持太阳纹的均匀度，加工时需要不断更换刀具，调整打磨圈数和压力，并且还要在原本一体的机身上呈现出“喷砂+太阳纹”两种工艺，这对加工要求是相当高的。当然，这种设计虽然成本较高，但确实给机身呈现出不凡的视觉效果。
对于金立M7的外观，个人认为它虽然在命名上被定位在“M”(主打安全和长续航)，但在实际体验后我仿佛是看到了“S”(主打相机和设计)系列的影子，不再是那种十足正经的商务人士，而渐渐地向风趣万种靠拢。全面屏的加入确实能够带来不俗的观看体验，太阳纹设计使得机身摆脱了无味的喷砂加工，为整机的辨别度和观感都增分不少，这也是我对这款手机印象最深刻的地方。
系统
金立手机的amigo系统一向以“安全”著称，自金立M6上的“安全加密芯片”后，这次的金立M7依然继续在系统安全上发力。
这次金立M7搭载了基于Android 7.1.1定制的amigo OS 5.0操作系统，相比于我们之前接触过金立S10上的amigo 4.0，系统UI风格变化并不明显，默认主题依然是色彩鲜艳的Icon。不过在操作细节上，新版本有着略微变化，比方说原来上推的快捷开关被整合到了下拉的通知栏内、系统新增加了“游戏模式”等。
先前在桌面负一屏的“特色功能”依然保留，但被移到了负二屏;负一屏为“桌面看看”，能够显示步数、新闻、日历等信息，支持自定义编辑。两个负屏在桌面设置中均支持开关，不常用到负屏的用户也可以关闭这两页的显示。
手机配备6GB运存，开机系统剩余 4.86GB、开启十个常用程序后剩余 3.61GB。资源控制得不错，使用基本不会有卡顿情况。
双安全加密芯片
前面说到金立在本届新机中继续深造“安全”这一特点，金立M7采用“双安全加密芯片”配置，一块芯片负责对系统安全的加密、另一块则是针对支付安全进行保障。
支付安全加密芯片以独立的存储芯片对数字证书和指纹进行加密保管，对用户指纹信息进行独立存储。
该芯片已通过权威机构检测认证、EAL6+(中国信息安全认证中心)、银联、中金国盛，为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境，相比于其他厂商产品无独立硬件芯片，金立M7从硬件上进行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。
自金立M5推出的私密空间，到金立M6上的硬件加密，在系统数据安全这方面金立都下了不少功夫。双安全加密芯片除了前面的支付加密芯片外，还有我们熟悉的数据安全加密芯片。而在这块芯片的加持下，系统私密空间得到了更好的保障。
非侵入式攻击原理(图源：中关村在线)
数据加密芯片的工作原理与支付安全加密芯片原理相似：通过自带的 RAM 和 ROM 对加密数据进行独立存储;在进行硬件加密后，数据具备“不可逆向解密”和“不可暴力破解”的保障，因而即便是通过暴力破解也不可能对芯片进行解密;加密芯片具有唯一性，每一块加密芯片对应一台手机的SoC，SoC仅对应一块加密芯片，就算是将加密芯片进行替换也无法进行桥接破解。
对于安全加密芯片的原理及测试，可以参考我们过去对金立M6s Plus的安全专项测试：
让隐私信息牢不可破：金立M6S Plus安全加密专项解析
系统内依然配有“私密空间”入口，可以通过密码或指纹进入。私密空间内支持对私密文件、相片、信息、指纹、记事、视频(首次加入)、录音等内容存放，同时也支持添加第三方应用及切换虚拟定位。通过私密空间内拨打电话或拍照，记录都会直接存放在私密空间内。
通过指纹在锁屏状态下直接进入私密空间
手机防盗功能升级到了2.0，在原有的“恢复出厂设置保护”、“远程锁屏”、“数据备份删除”几项功能上，加入了“换卡保护”功能。开启后只要拔出SIM卡即锁定手机，从而保证在手机遗失后其他用户都不能开启手机使用。
应用锁新增了人脸识别解锁，除了数字密码和指纹，也是一个便捷的选择。值得一提的是，在通信功能上，系统可自动识别陌生来电的种类，也可以通过用户手动标记上传。对风险网址、伪基站信息、黑名单信息进行拦截，也是一项实用的系统保障功能。
新增的“快付”功能可在开锁的情况下双击Home键快速呼出支付宝、微信支付二维码。
随着手游玩家的不断增多，手机的游戏体验也是不少消费者权衡购买的考量之一。金立M7新增了“游戏模式”，系统在针对游戏体验上进行了优化。
在进入游戏后，系统将自动启用，来电信息将通过顶部横幅通知、所有程序通知静音、关闭顶部通知栏的下滑操作防止误触。
经过对金立M7的系统体验，amigo 5.0在系统风格上已经有一种自己的调性，改变的地方并不算多，更多的是细节功能与操作逻辑上的优化。
双安全加密芯片的加入让系统安全更多一层保障，无论是在支付或对私密文件的存储，都能给到一个良好的使用体验，这也是金立amigo系统相比其他手机系统的一个天然优势。
相机
在相机方面，金立M7采用前置800万像素自拍镜头，账面参数上提供F/2.2光圈及自动美颜功能。后置平行双摄像头才是这款手机的亮点，采用1600万像素(F/1.8)+800万像素“广角+长焦”双摄方案。提供背景虚化、两倍变焦以及3D拍照几项颇为有趣的功能，所以下面我们也着重对这几项功能进行体验。
相机UI、操作逻辑与之前的金立手机一样，没有明显的变化。功能上针对双摄特性增加了“3D拍照”、“双摄虚化”和“2X变焦”的标签。功能抽屉中提供逆光拍摄、夜景拍摄、扫描成文、翻译、文本矫正、多人自拍几个扩展项目。
相机功能页可自定义添加相机功能
双摄虚化
“背景虚化”这项功能在现今的不少双摄旗舰中都有配备，几乎可以说是“标配”了。在金立M7上，双摄虚化的原理与目前常用的识别方案相似，通过双摄以模仿人的双眼，通过两枚传感器的成像差异，结合相机系统的算法对拍摄物体进行景深处理，从而突出拍摄主体。
不过在软件技术上，金立首度加入Imagiq 2.0 ISP技术，为相机计算速度提供更快(24fps/秒)，对主体的景深处理效果更准(7级虚化力度)的效果。