导读近日,华为技术有限公司披露了早在2021年1月12日申请的发明专利“一种量子芯片和量子计算机”,公开号为CN114613758A。
近日,华为技术有限公司披露了早在2021年1月12日申请的发明专利“一种量子芯片和量子计算机”,公开号为CN114613758A。根据公布的专利摘要,本申请提供的量子芯片包括衬底、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中,量子芯片由M个子芯片组成,有效降低了制造难度,提高了制造良率;并且当某个子芯片存在质量缺陷时,不会出现质量缺陷导致的成本高、资源浪费等问题。
华为不断研发量子芯片的另一个驱动力,无疑是打破目前的芯片制造难题。由于种种原因,华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍。一旦量子芯片商业化,硅基芯片的技术将得到革新,光刻机将不再是障碍。届时,华为将成为全球芯片行业的领头羊。