导读高通骁龙875的详细架构在网上曝光。尽管搭载这颗芯片的手机可能最快要在明年才能看到，但是从这颗芯片的架构以及目前的表现来看，高通骁龙8
高通骁龙875的详细架构在网上曝光。尽管搭载这颗芯片的手机可能最快要在明年才能看到，但是从这颗芯片的架构以及目前的表现来看，高通骁龙875的性能表现非常值得期待。
据悉，高通骁龙875采用5nm制程工艺，CPU内置1个2.84GHz X1超大核，3个2.42GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核。手机此前有报道过，Cortex X1架构核心将会为芯片带来非常显著的性能提升。在GPU部分，这颗芯片集成了Adreno 660，同时缓存和内存带宽都有提高。