芯片被摆在了前所未有的重要位置。 今年欧盟和美国通过了各自的“芯片法案”，中日韩也不断加大对芯片领域的支持力度。 据部分机构统计，全球多个国家宣布的芯片补贴规模将达到5000亿美元。
中国在芯片补贴方面的总体目标是到2025年芯片自给率达到70%。据行业机构SIA统计，2014年至2030年中国对芯片的总投资超过1500亿美元。
2014年，中国成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。
大基金一期67%的资金流向集成电路制造，17%流向设计，10%流向封装测试，6%流向设备材料。 大基金二期的资金将主要流向半导体材料与设备公司。
截至去年底，芯片基金(一期和二期)累计投资金额超过1700亿元。
近年来，美国的全球芯片市场份额仅为12%。 为了提高美国在芯片行业的地位，参议院上月通过的《芯片法案》计划为芯片行业提供约770亿美元的补贴。 由财政部资助。 在之前的报道中，我们已经梳理了该法案目前披露的资金去向。
韩国在全球芯片制造能力中的份额约为五分之一。 韩国政府在芯片领域的投资目标侧重于提升产业。 2021年提出“KSemiconductor战略”，计划10年投资。 4080亿美元，披露的资金包括：
范围涉及韩国12个城市，将建成全球最大的半导体生产基地;
增加基础设施补贴，减免半导体企业至少40%的研发投资税和至少10%的设施投资税;
——到2031年，培养3.6万名半导体人才，开设新的相关学科。
2021年日本提出“半导体数字产业战略”，目标是到2030年保持全球芯片市场份额10%。其预算修正案提出59亿美元的预算，涵盖半导体生产、半导体设备 , 5G 通讯等待。
其中约 47 亿美元计划用于加强半导体生产系统。
半导体生产设备投资 3.5 亿美元，目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备。
日本首相岸田文雄此前表示，到 2030 年，日本政府和私营部门将投资超过 106 亿美元用于半导体生产。
欧盟希望确保自己的芯片供应安全，其目标是到2030年将欧盟在全球芯片生产中的份额从目前的10%提高到20%。
今年2月通过了芯片法案，计划在半导体领域投资440亿美元，其中112亿美元将用于芯片的研发和创新。
据SIA统计，全球约四分之三的芯片制造能力位于中国大陆、台湾、韩国和日本，美国占13%。 目前还没有一个国家和地区在芯片价值链上实现完全自主。