未来十年全球芯片补贴超过5000亿美元

2022-08-03 20:59:21   编辑:李元
导读 芯片被摆在了前所未有的重要位置。 今年欧盟和美国通过了各自的芯片法案,中日韩也不断加大对芯片领域的支持力度。 据部分机构统计,全球...

芯片被摆在了前所未有的重要位置。 今年欧盟和美国通过了各自的“芯片法案”,中日韩也不断加大对芯片领域的支持力度。 据部分机构统计,全球多个国家宣布的芯片补贴规模将达到5000亿美元。

中国在芯片补贴方面的总体目标是到2025年芯片自给率达到70%。据行业机构SIA统计,2014年至2030年中国对芯片的总投资超过1500亿美元。

2014年,中国成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。

大基金一期67%的资金流向集成电路制造,17%流向设计,10%流向封装测试,6%流向设备材料。 大基金二期的资金将主要流向半导体材料与设备公司。

截至去年底,芯片基金(一期和二期)累计投资金额超过1700亿元。

近年来,美国的全球芯片市场份额仅为12%。 为了提高美国在芯片行业的地位,参议院上月通过的《芯片法案》计划为芯片行业提供约770亿美元的补贴。 由财政部资助。 在之前的报道中,我们已经梳理了该法案目前披露的资金去向。

韩国在全球芯片制造能力中的份额约为五分之一。 韩国政府在芯片领域的投资目标侧重于提升产业。 2021年提出“KSemiconductor战略”,计划10年投资。 4080亿美元,披露的资金包括:

范围涉及韩国12个城市,将建成全球最大的半导体生产基地;

增加基础设施补贴,减免半导体企业至少40%的研发投资税和至少10%的设施投资税;

——到2031年,培养3.6万名半导体人才,开设新的相关学科。

2021年日本提出“半导体数字产业战略”,目标是到2030年保持全球芯片市场份额10%。其预算修正案提出59亿美元的预算,涵盖半导体生产、半导体设备 , 5G 通讯等待。

其中约 47 亿美元计划用于加强半导体生产系统。

半导体生产设备投资 3.5 亿美元,目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备。

日本首相岸田文雄此前表示,到 2030 年,日本政府和私营部门将投资超过 106 亿美元用于半导体生产。

欧盟希望确保自己的芯片供应安全,其目标是到2030年将欧盟在全球芯片生产中的份额从目前的10%提高到20%。

今年2月通过了芯片法案,计划在半导体领域投资440亿美元,其中112亿美元将用于芯片的研发和创新。

据SIA统计,全球约四分之三的芯片制造能力位于中国大陆、台湾、韩国和日本,美国占13%。 目前还没有一个国家和地区在芯片价值链上实现完全自主。

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