韩国媒体称：三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作组

据韩国媒体Business Korea报道，三星电子的设备解决方案(DS)部门已于6月中旬成立了直属联席CEO Kyung Kye-hyun的半导体封装工作组，旨在加强与封装领域主要代工客户的合作。

该小组聚集了三星DS部门的测试和系统封装工程师、半导体R&D中心的研究人员以及存储器和代工部门的人员，预计将提出更先进的封装解决方案。