导读新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享
新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。
新骁龙845机刚刚在MWC2018大会上宣布，台媒爆出下一代骁龙855旗舰处理器的消息。消息称，骁龙855将采用更先进的7 nm FinFET工艺技术，与骁龙X24 LTE基带集成，传输速率高达2Gbps，可以说是地面最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7 nm FinFET工艺，TSMC将是唯一的代工地。
据消息人士透露，TSMC已经在今明两年拿下了7nm芯片的代工权，明年下半年开始试生产的5G芯片将采用三星的7nm EUV工艺生产。
至于高通的7 nm骁龙X24基带芯片，据说可以支持多达7个载波聚合，是全球第一款针对Cat 20 LTE的基带芯片，可以同时支持20个LTE数据流，也就是说可以合理利用运营商提供的所有频谱资源。在本次MWC2018大会上，高通将与Telstra、爱立信和Netgear等设备制造商或运营商在骁龙演示X24的传输。
除了全球最快的传输速度外，骁龙855处理器还将增强人工智能、摄像头ISP等计算功能，并不排除加入第三代超声波屏指纹识别方案。骁龙855将于今年年底亮相。
除了获得高通的7纳米订单，TSMC还将在第二季度后为苹果、西林、魏超、英伟达和海思制造7纳米芯片。TSMC董事长张忠谋表示，目前TSMC 7nm的市场份额已经达到100%。