手机实时动态:联发科技已宣布其面向欧洲市场的新型旗舰处理器联发科技Dimensity1000+芯片

2021-05-10 08:31:33
导读分享一篇有关互联网,手机方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机

分享一篇有关互联网,手机方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关知识来分享给大家,希望大家看了会喜欢。联发科技已宣布其面向欧洲市场市场的新型旗舰处理器联发科技Dimensity 1000+芯片,预计将于2021年初推出。这很可能是下个月将在欧洲市场推出的X7 5G领域。该公司已于本月初在欧洲市场发布了其最新的中端5G Dimensity 800U处理器,首款采用800U处理器的手机将于2021年1月推出。

MediaTek Dimensity 1000+ 7nm芯片配备双5G SIM,载波聚合(2CC 5G-CA),集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+标准,带有APU 3.0的MediaTek AI处理单元,性能比APU 3.0高出一倍以上上一代APU,它还支持最高144Hz刷新率显示。该SoC还具有联发科的5G UltraSave节电技术,可延长电池寿命。

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