英特尔可能会在2021年2H开始将某些CPU生产外包给台积电

2021-01-23 09:13:33
导读 英特尔 确认了 大约半年前 将其某些图形处理器的生产外包 给台积电的 计划,然后 概述了在台积电生产其部分 Atom和Xeon片上系统的计

英特尔 确认了 大约半年前 将其某些图形处理器的生产外包 给台积电的 计划,然后 概述了在台积电生产其部分“ Atom和Xeon片上系统”的计划。该公司最近还 重申 了更积极地使用第三方制造的意图,并且根据TrendForce的一份报告,英特尔的外包计划现在包括在台积电(TSMC)生产其Core处理器。

台湾技术咨询公司TrendForce报道,全球最大的微处理器供应商打算从2021年下半年开始使用台积电的N5(5 nm)制造工艺在台积电生产部分Core i3处理器。目前,尚不清楚新CPU将使用哪种微体系结构以及它们是否将依赖于任何已知的CPU设计,但是到221年2月2日,英特尔将拥有至少三个具有竞争力的最新微体系结构,包括Willow Cove,Golden湾和赛普拉斯湾。

TrendForce的分析师还声称,英特尔将在2022年下半年将未公开的中端和高端CPU的生产外包给台积电。据报道,这些处理器将采用台积电的N3(3 nm)制造工艺制造。应当指出的是,台积电计划在2022年下半年同时提供N4(与N5 IP兼容)和N3工艺技术,后者主要针对台积电的alpha客户苹果。

英特尔从未确认过有关英特尔将其Core i3和其他CPU外包给台积电的信息,这是非官方的,因此请稍加注意。对于英特尔而言,将其一些入门级(也许是中端处理器)外包给第三方以释放其自身的高端CPU生产能力确实是合理的。特别是,对于英特尔来说,使用其10纳米制程技术生产更高级的至强可扩展“ Ice Lake”,Core i5 / i7“ Tiger Lake-H”和Core i5 / i7“ Alder Lake”处理器将特别有益。拥有自己的晶圆厂,同时将便宜产品的生产外包给其他人。

英特尔已正式确认计划使用台积电的能力来制造代号为Ponte Vecchio GPU的Xe-HPC和Xe-HPG游戏GPU的计算层。出于竞争原因,该公司未透露打算将哪个节点用于上述图形处理器。有人认为英特尔将使用台积电的N6制造工艺,但有 报道 称该公司将为其游戏GPU使用台积电N7的定制版本。

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