“苹果自研5G基带芯片失败”的话题还在发酵。
7月3日上午，一位名为“移动芯片专家”的业内人士在微博发文称，苹果自研5G芯片并非失败，而是推迟量产。 Q2 2023推迟到Q4 2023”。
此前，苹果知名分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片研发可能失败，高通仍将是独家供应商 2023 iPhone 5G基带芯片，提供该机型100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。
至于失败的原因，FossPatents的一份报告指出，苹果自 研发5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。 消息(比如我很忙)，另一个是应用切换接口的专利，与5G无关。 至于苹果的基带研发，听说有些现场测试还没有完成。”
据第一财经报道，苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战， 造成人员严重流失等因素。 可能会拖累苹果5G基带芯片的研发进度。 关于5G基带芯片相关话题，第一财经记者联系了苹果中国，但截至发稿，尚未收到回复。
基带芯片需要长期积累
》(基带芯片)技术没那么容易，技术的核心应该是协议栈，耗时的现场测试都是 全世界。” 新谋咨询研究总监王小龙表示，高速、大吞吐量、稳定的上下行、弱信号环境下的性能比别人强，这些都是5G通信的理想选择，除了控制功耗，“苹果从来没有做过这些 东西，我不擅长，自己也没有积累，都是挖人，很难上手。”
国内一位芯片龙头内部人士也表达了类似的看法 ，5G基带芯片不只是你想做的，它需要同时兼容2G/3G/4G网络，需要大量的技术积累和测试验证。
关于问题 “5G基带芯片研发难度如何? 为什么没有新玩家加入?”，紫光展锐负相关该负责人在接受采访时也表示：“因为这需要上亿的研发投入，而且从5G入手是不够的，我们还要补上之前的2G/3G/4G。另外， 我们还需要很多与全球运营商进行测试的高成本，需要我们的工程师在全球范围内进行现场测试，然后不断发现和解决问题。这种积累确实需要时间。”
也就是说，基带芯片的研发难点在于这是通信技术的长期积累，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要向下兼容4G、3G、2G和 巨额的资金投入和成熟的研发团队是发展 5G 基带芯片的三个必要条件。因此，前述业内人士指出：“随着移动通信系统的演进迭代，从 3G 到 4G到5G，整个手机基带芯片的玩家越来越少。 在最初的4G时代，很多西方芯片厂商还在努力。 ，然后逐渐退出这个轨道。”
事实上，4G时代基带芯片厂商面临的技术挑战急剧增加，所需的专利储备和研发投入暴涨。 足够的出货量支持，那么它必然是不可持续的。 因此，现阶段TI、博通、Marvell、Nvidia等前基带芯片厂商纷纷退出，此后进入这一赛道的新玩家寥寥无几。
目前，5G基带芯片市场有5大玩家：高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。 其中，华为和三星的基带芯片经常用在自己的产品中，5G基带芯片真正卖给了市场。 主要有高通、联发科、紫光展锐。
“苹果为了摆脱对高通的依赖，采取了很多措施，直到决定自己动手，还是没能达到预期的目标。基带难，紫光展锐值得 珍惜。” 王小龙说道。
或者因为现场测试还没有完成
据了解，手机中的基带芯片实际上是一个小型处理器，其主要功能是与基站通信。 无线信号经过调制、解调和编码，是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。 高通围绕该技术建立了许多专利壁垒。
根据市场研究公司 Strat根据egy Analytics数据，2021年全球手机基带芯片市场收入将同比增长19.5%至314亿美元。 高通以56%的市场份额领跑基带芯片市场，联发科的市场份额为28%，三星的市场份额为7%。
报告还显示，2021年高通基带芯片出货量将突破8亿颗，出货量和营收排名均居首位。 iPhone 13搭载X60基带芯片，带动高通扩大销量。 .
事实上，苹果和高通已经结缘多年。 从 iPhone 4S 开始，iPhone 的基带芯片就长期依赖高通。 为此，苹果向高通支付了高额的专利许可费。 对此，苹果不愿相信专利许可费过高。 2017年，它在美国和英国起诉高通，拒绝向后者支付专利许可费。
苹果与高通“分手”后，为应对5G基带供应问题，苹果尝试采购英特尔的基带芯片，但英特尔的产品表现不佳，因此2019年苹果与高通达成 和解，向高通支付了巨额费用，并签署了一份新的六年专利许可协议。
不过，苹果并没有放弃摆脱被别人“卡在脖子上”的决心。 2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”手机基带芯片业务，并将英特尔名下约2200名员工并入苹果，这也意味着苹果正式开启基带芯片自主研发之路 .
“苹果自研5G基带芯片失败”后，苹果自研基带芯片还能走多久? 王小龙想：“真诚是最好的办法。这次不是下一次，今年不是明年，只要你继续投入，没有什么做不到的。”
张国斌透露，苹果基带芯片研发可能受阻并非专利侵权，只是部分现场测试尚未完成。 苹果非常重视用户体验，所以在测试完成后才会将芯片投入使用。
苹果自研芯片之路
“你必须拥有自己的芯片。你必须控制和拥有它。” (你必须有自己的芯片。 你必须拥有并控制它。 ) 早在多年前，前苹果 CEO 史蒂夫乔布斯就给芯片团队下达了死亡命令，必须对芯片拥有绝对的控制权。
事实上，苹果在乔布斯被踢出苹果后就开始了芯片自研计划。 1985 年，苹果当时的 CEO John Scully 开始对苹果进行重组，包括成立高科技集团(Advanced Technologies Group，ATG)，致力于探索革命性的高科技，以及苹果首次“造芯”的首次体验 从 ATG 开始
随后，苹果与其他芯片巨头联合开发计算机处理器芯片，但反响平平，乔布斯回国后，深度绑定了苹果与芯片设计公司 Arm，成为苹果的忠实合作伙伴。 随着苹果划时代的iPhone 4的成功，苹果自研的采用Arm架构、基于高通基带芯片的手机SoC(system-on-chip)处理器芯片A4名声大噪。
现在，除了引以为豪的A系列和M系列SoC处理器芯片，苹果自研芯片的布局还在不断扩大，已经扩展到电源管理芯片、屏幕驱动芯片、智能手表芯片S系列， T 系列安全芯片，蓝光 etooth耳机主打芯片、基带芯片、指纹识别芯片等，但智能手机基带芯片的自主研发之路仍处于受挫状态。
通过自研芯片，苹果不仅大大摆脱了对英特尔等供应商的依赖，还拓宽了自己的硬件护城河。 它可以独立控制产品开发的节奏，本质上成为苹果的产品之一。 主要卖点。 从自研历史来看，苹果自研芯片仍是不可逆转的趋势。
年底有消息称，苹果正在招聘具有射频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC研发经验的工程师，被外界解读为苹果自家的射频芯片。 王小龙当时指出，他对苹果想要开发自己的射频芯片并不感到意外。 “苹果想要做越来越多的芯片，就像华为的基带一样，不也扩展到射频和蓝牙吗?” 不过，王小龙认为，在基带芯片还没有成熟的时候，苹果准备射频、蓝牙等芯片“还为时过早”。
总之，作为一家世界级的科技公司，苹果一直坚持“软硬件一体化”的战略，对自身的产品供应链有着坚定的承诺。近乎严格的控制要求，在核心元件(如芯片)上始终坚持自主研发的方法。
因此，作为公司的战略定位，苹果“5G基带芯片自研失败”的消息可能只是对其芯片自研和对核心产业链的把控的考验。 很多做法也值得后人借鉴。 “说苹果自研基带芯片失败并不准确，苹果会继续研发和使用自家基带产品。至于专利问题，苹果在收购英特尔基带部门的时候买了17000个通信专利，可以解决 通过专利交叉许可。这个问题。 张国斌表示，目前苹果的基带研发只是暂时受阻，应该使用自研的基带芯片，只是时间问题。