华为似乎已经为其即将推出的智能手机选择了联发科芯片组。据报道，这家中国手机制造商已将联发科芯片的订单增加了300%。该公司正在寻求通过摆脱其麒麟芯片组供应商台积电(TSMC)来规避美国的制裁。
至少到目前为止，华为主要在其智能手机中使用其内部的麒麟芯片。该公司的全资芯片制造商HiSilicon根据台积电的工艺设计这些芯片。
但是，美国政府最近封锁了全球使用美国芯片制造设备的代工厂向华为供应芯片。这意味着这家中国公司不能再向台积电下达制造其麒麟芯片组的新订单。
据报道，它已经从台积电保留了足够的5 nm节点，以生产出数量可观的麒麟1020芯片组，这很可能会成为Mate 40旗舰产品的燃料。但是对于其低成本手机以及下一代高端手机，该公司需要其他选择。联发科目前似乎是最好的选择。
华为已经在部分中端和廉价智能手机中使用了这家台湾公司的芯片。展望未来，期望在高端华为手机中也能看到联发科芯片。
最近，华为发布了其首款采用联发科Dimensity 800 SoC的智能手机Enjoy Z 5G。它是一款中档智能手机，将于6月1日在中国上市，起价为1,699元人民币(约合238美元)。
美中战争的最新发展，或者应该说是美苏战争，对联发科来说是有益的。这家台湾芯片制造商在过去几年中一直表现不佳，因为它无法与主要竞争对手高通(Qualcomm)竞争。
但是，它在去年年底凭借其Dimensity 5G芯片系列重返了旗舰SoC市场。
现在，如果它设法从世界第二大智能手机供应商华为那里获得巨额订单，对公司来说将是一个巨大的胜利。据报道，联发科正在评估其是否有足够的资源来满足华为的需求。
同时，华为还有另一种选择。该公司可以利用位于中国上海的中芯国际为其低成本手机提供芯片。
实际上，它已经开始转向中芯国际为其中档手机生产一些芯片。由于后者目前仅生产14nm芯片，因此华为无法在高端手机中使用它们。
从长远来看，这家中国芯片制造商可能会成为华为的主要供应商。它最近从中国国家支持的投资者那里获得了22.5亿美元的投资，因此可以很快赶上竞争对手。