评测三星s9有什么新特性及摩托罗拉moto z 2018怎么样

2020-01-20 10:13:56

鉴于三星今年刚刚推出全视曲面屏,Galaxy S9外观设计不会有大的变动,但内部元器件将有大幅升级——如果传言属实和三星沿用过去模式的话。

据悉三星将提前发布Galaxy S9智能手机,阻击苹果iPhone X。届时,双摄相机、骁龙845芯片等将现身S9。

phoneArena表示,根据靠谱的市场传言,下述九大特性有机会现身Galaxy S9。

1、双摄相机

虽然这是显而易见的,但得到知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo,音译)证实,因此双摄相机出现在Galaxy S9中几乎没有什么悬念。这非常重要,不仅仅因为Galaxy S9将是三星首款采用双摄相机设计的Galaxy S系列手机,还因为三星刚刚公布了全新2400万和1200万像素手机相机传感器。不但改进了低光环境下的成像质量,三星采用Dual Pixel的相机传感器还支持肖像模式。

2、精益求精的设计

三星上周公布的全新手机相机有一个与众不同的特性——与现有解决方案相比更薄,因此明年的Galaxy S9机身可能更薄,两个相机模块将与背板平齐,这将使背板更精致,与机身正面光滑的全视曲面屏相得益彰。那么问题来了:指纹传感器会在哪里呢?

3、Galaxy S9和S9+采用In-Cell贴合屏幕

据悉三星明年将为Galaxy S9生产In-Cell触摸屏解决方案。名为Y-OCTA的柔性OLED技术,把触摸层整合在显示面板中,从而降低屏幕厚度,把成本降低30%。Galaxy S8使用了这样的解决方案,S8+和Note 8都是把触摸层做到显示面板之上,即采用On-Cell工艺,原因是三星供应商目前没有足够的产能。据悉Galaxy S9和S9+的5.77和6.22英寸触摸屏都将采用In-Cell工艺,而且三星将自己生产,不再依赖第三方供应商。

4、7纳米骁龙845芯片或8纳米Exynos 9810芯片

新款Galaxy S系列手机配置新一代芯片,这已经成为三星的惯例,S9似乎也不会例外。虽然三星和台积电7纳米制造工艺面临挑战,明年的S9和S9+将配置高通骁龙845或三星自家Exynos 9810。骁龙845投产后,相当长一段时间将独家供应三星。

5、神经引擎协处理器

今年夏季,高通发布了一款面向其骁龙神经处理引擎的软件开发工具包,据称三星也将为其Exynos芯片开发类似的协处理器,支持实时Bixby翻译或更先进的物体识别算法。

6、3D脸谱绘制部件

S9整合神经引擎协处理器不是为了哗众取宠,它可能集成有用于绘制3D脸谱的部件。苹果在3D脸谱绘制方面居于领先地位,如果决定提前发布集成有深度感知相机的Galaxy S9,三星还需要付出大量努力。

7、节省空间的堆叠印刷电路板

三星将在S9中采用堆叠式印刷电路板,使芯片挨得更近,减少“占地面积”——就像iPhone X那样,为其他部件腾出更多空间。通过利用更薄的In-Cell工艺触摸屏、更小的7纳米芯片、更小的相机模块,我们希望三星能为S9和S9+配置容量更大的电池,而非增添用户不经常使用的其他特性。

8、空气质量传感器

对于在旗舰机型中集成气压计、紫外线传感器,三星并不陌生。它开发的手机“环保传感器”尺寸足够小,适合应用在Galaxy S9中。“环保传感器”能够检测空气中有害微粒的大小和含量,对于洛杉矶、北京等城市的用户来说,这类传感器非常有用。

9、1000帧率相机传感器

有媒体报道称三星开发了一款1000帧率相机传感器,采用了不同于索尼的设计——避免引起专利纠纷,这有助于为S9提供突破性的慢镜头视频拍摄功能。1000帧率相机传感器将于11月份量产。

10 月 24 日晚间,Motorola 在北京发布了新款旗舰 Moto Z 2018,型号为 XT1789-05,外观设计与海外 Moto Z2 FE 版一致, 支持 MotoMods 模块化设计,套装定价 9999 元。

Moto Z 2018 的基本配置信息如下:

5.5 英寸 2K AMOLED 显示屏,534ppi;

高通骁龙 835 处理器;

6GB LPDDR4 RAM + 128GB UFS ROM(支持 2TB 存储卡拓展) 存储组合;

后置 1200 万像素 + 2000 万像素黑白+彩色摄像头,配备双色温自拍灯;

6.1mm 厚度,纳米防水,TurePower 涡轮快充;

内置 3 个麦克风,搭载丽声降噪技术。

需要说明的是,Moto Z 2018 目前只发售定价 9999 元的 VIP 套装版本,包括手机单机、摩电 Turbo- 快充电池模块、摩电 Air 版-无线充电背板、专属皮套、Type-C 全数字 Hi-Fi 音乐耳机、TurboPower 涡轮快充充电器 、USB 数据线、Type-C 转 3.5mm 转换线等。

摩托罗拉

从个人的观点来说,我不太懂联想这样做是出于什么考虑,如果单单是为了高端定价的品牌形象和所谓的精英市场,那可能应该给机身换上鳄鱼皮,或者给 LOGO 镶金都会来得更有效。如果 Moto Z 2018 只是一款常规的旗舰手机,那么强行捆绑模块销售也会让普通用户望而却步。

如果一定要说出个什么所以然来,我猜是宣传上会有一点效果吧,比如什么“万元机”、“秒杀苹果三星”、“高端精英市场”等等等等。

回到手机上来,这次 Moto Z 2018 的模块化属性没有太多实质性的突破,发布会上首先介绍的是其搭载的 moto ShatterShield 防碎屏技术。这项技术在原有的五层结构基础之上升级为八层结构,联想称其在物理冲击、温度变化和化学物质防护上都会有非常优秀的表现。这个功能点我个人还是比较认可的,之前的 Moto X 极 在屏幕的抗摔上就做得很好,当时我也开玩笑说,虽然那部手机的发售价格高得离谱,但是如果买给你女朋友,吵架就不用怕摔了。

Moto Z 2018 上手的感觉很轻薄,握持感像是以前的诺基亚平板手机掉了电池,机身厚度只有 6.1mm,这也导致双摄模组显得比较突兀。

硬件方面除了部分升级的模块之外,基本上没有什么让人印象深刻的地方。软件方面联想称其自带 AI 智能自学习系统,能够在手机发热 5 分钟内进行预处理,根据不同使用场景智能匹配 CPU 频率,实现所谓的变频省电。各家手机厂商都会对系统的后台留存和资源分配做一些优化,这一点我们在后续的上手中可能会为尾巴们带来更详细的体验。

最后我们再来看一下 Moto 目前给模块化手机推出的扩展附件,包括磁吸式的电池、相机、音箱、投影、背壳,说实话这些配件的可用性都是比较高的,但…

其实我也但不出什么冠冕堂皇的的用户体验原因,因为模块化下的 Moto Z 2018 显得很强,电量不够就扩展电池,想听歌就扩展音箱。只是这些强处大多无关痛痒,在手机越来越像我们身体器官的今天,模块化强调的所谓性能可能不太符合市场的需求。

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