华为的HiSilicon正在为Android旗舰制造麒麟985芯片

2020-06-30 11:19:30

据印度知名业内人士Mishaal Rahman称,华为的半导体子公司HiSilicon已经在研究今年的麒麟980片上系统,该模块可能被称为麒麟985 。消息人士没有提供有关此事的其他详细信息,尽管该硅片的名称表示进行了逐步修订,而不是对最近发布的华为Mate 20 Android旗舰产品阵容中的芯片进行全面的跟进。

高通公司偶尔会对其超高级硅产品线进行次要升级,而最近一次是在2016年采用Snapdragon 821,而海思半导体通常在产品开发方面采用了更加专注的方法,并且到目前为止,它一直完全专注于单个高端产品的开发。每年结束SoC。但是,该公司已建立的产品命名惯例表明,麒麟980的“真正”后继产品将被称为麒麟970,就像当前最新的芯片替代麒麟970一样。如果该公司不愿采用新传闻的命名方案,则它不太可能会选择麒麟970。它实际上是其有史以来最佳芯片的继任者,新谣言的主要含义是麒麟985实际上可能是麒麟980的优化和稍有改进的版本。换句话说,

麒麟980于8月下旬发布,是全球功能最强大的移动芯片,以及首款基于7nm工艺节点构建的智能手机SoC。它也是第一款采用ARM最新Mali-G76 GPU的芯片组,并具有支持高达1.4Gbps下载速度的4G LTE调制解调器。在Wi-Fi上,麒麟980可实现高达1.7Gbps的下行链路吞吐量,这在业界是前所未有的成就。它的前身通过引入专用于设备上机器学习和相关应用的神经处理单元,标志着华为在移动人工智能领域的首次重大进军,而新芯片则具有两个这样的模块,其运行速度甚至更快(最高46% )和更节能的性能。华为的子公司也很快指出,麒麟980是业界首款支持LPDDR4X RAM的SoC,时钟频率高达2133Mhz。

大多数人认为,该芯片是最先进的,尽管最初的基准测试和报告似乎暗示了高通的骁龙855。本月初宣布的消息在许多方面都将表现出色,即使只是略有改善。尽管如此,目前尚不清楚海思半导体如何在短短几个月的时间内改进其最新产品,假设麒麟855最终于2019年上半年发布,这是新出现的谣言似乎暗示的意思。假设SoC确实存在,它很可能会出现在华为P30系列Android旗舰产品中,预计中国技术巨头将在下一届移动世界大会在西班牙巴塞罗那举行时宣布。根据最近的报道,今年华为选择等待MWC并为P20系列举行了专门的发布会,但该公司尚未制定2019年的坚定计划。

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