导读来自中国的一份新报告称，华为将推出带有麒麟985芯片组的5G调制解调器。虽然一些半导体公司已经发布了5G调制解调器，但这些芯片是与主处理
来自中国的一份新报告称，华为将推出带有麒麟985芯片组的5G调制解调器。
虽然一些半导体公司已经发布了5G调制解调器，但这些芯片是与主处理器分开安装的。例如，配备Snapdragon 855芯片组的智能手机必须包括单独的Snapdragon X50调制解调器，以使手机具有5G功能。
相比之下，配备麒麟985的手机(可能包括华为Mate 30系列)将直接支持 5G网络，而无需单独的调制解调器。内置调制解调器的另一个优点是，它减少了通信芯片占用的空间，从而为电池等其他手机组件提供了更大的空间。
最近的报告也证实了以前的谣言，指出麒麟985将使用台积电的7纳米工艺节点制造。早先的报道已经提到，麒麟985的性能将提高10%到20%，这是由于即将推出的处理器实现了更高的时钟速度。但是，最新报告还提到，使用7纳米工艺节点还可以使芯片组的晶体管密度提高20%，这可能使华为将其5G调制解调器包括在芯片组中。
华为还将利用倒装芯片级封装技术，该技术可将晶体管垂直堆叠在芯片中。利用该技术的主要好处之一是其功耗的改善，这意味着芯片组在其运行期间可能会产生较少的热量。
即使较小的处理节点有助于减少芯片组的功耗，这将导致较低的热量产生，但5G通信和应用所需的更密集的计算仍将导致处理器产生大量的热量。倒装芯片技术应有助于减少设备的发热，从而减少节流的发生。