导读 华为将于2019年第三季度开始大规模生产麒麟985芯片。所以可能今年真的没有麒麟990。麒麟985将采用台积电7nm EUV工艺，封装采用Flip-Chip
华为将于2019年第三季度开始大规模生产麒麟985芯片。所以可能今年真的没有麒麟990。麒麟985将采用台积电7nm EUV工艺，封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，华为Mate30系列将首发，并且可能标配5G基带。
相较于传统工艺，EUV(极紫外光刻工艺)可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。麒麟985使用EUV工艺之后，集体管密度将进一步增大，同时性能也会进一步提升。而且麒麟985芯片量产时间与华为发布年度旗舰Mate 30系列不谋而合，这也让Mate 30系列首发麒麟985的可能性更高。